画像：MediaTek
Dimensityとともにその存在感を増しつつあるMediaTek。同社のミドルレンジシリーズであるDimensity 700および800シリーズですが、次世代モデルにおいては現在の7nmではなく10/12nmプロセス製造となる模様です。
省電力性に注力
画像：MediaTek
先日フラッグシップモデル向けにDimensity 1200および1100を発表したMediaTekですが、海外メディアDigiTimesによると、同社は近くにDimensity 700および800シリーズの次世代モデルを発表するとのこと。
これらのSoCはTSMCの10/12nmプロセス製造となるとされており、同シリーズはこれまで全て7nmプロセス製造であったため、性能に関しては下がることが予想されます。
ただ、今回のSoCは省電力性およびsub-6 5Gの接続性、マルチメディアとゲーミング性能に注力するともされており、既存の同じく12nmプロセス製造であるHelio Gシリーズとどのように棲み分けされるのかにも注目です。
Dimensity 800の新SoCはMWC 2021で発表か
件のDimensity 700および800シリーズの次世代モデルは今年の第2四半期に発表と見られていますが、先に700シリーズが発表され、800シリーズに関しては今年6月28日～7月1日に開催が予定される一大イベント、MWC 2021での発表になると言われています。
ミドルレンジのDimensityと言えば、昨年Dimensity 600シリーズに関するリークがありましたが、結局のところ今に至るまでその発表はありません。Dimensity 700シリーズ搭載機は1万円台（例：Realme V3）と既に低価格と言えるものですが、600シリーズが存在するのであればどこまで安くなるのかにも注目ですね。
イ◯テルかよ