MediaTekが新フラッグシップSoC「Dimensity 1200/1100」を正式発表

MediaTekは20日、同社の新フラッグシップSoCである「Dimensity 1200」及び「Dimensity 1100」を正式に発表しました。2019年のDimensity 1000、2020年のDimensity 1000+に続くMediaTekの第三世代フラッグシップSoCとなります。

フラッグシップSoCの二機種展開は、クアルコムによる「Snapdragon 888」と「Snapdragon 870」の使い分けでも見られ、印象的です。

他社の競合フラッグシップにも引けを取らない性能に期待

SoCDimensity 1200Dimensity 1100
CPUCortex-A78@3.0GHz x 1
Cortex-A78@2.6GHz x 3
Cortex-A55@2.0Ghz x 4
Cortex-A78@2.6Ghz x 4
Cortex-A55@2.0Ghz x 4
GPUARM Mail G77 MC9ARM Mail G77 MC9
メモリサポートLPDDR4x@2133Mhz
Max16GB
UFS3.1
LPDDR4x@2133Mhz
Max16GB
UFS3.1
カメラサポート200MPシングルカメラ 又は
32+16MPデュアルカメラ
108MPシングルカメラ 又は
32+16MPデュアルカメラ
AI ChipAPU 3.0APU 3.0
ディスプレイサポートMax 2520 x 1080
168Hz
Max 2520 x 1080
144Hz
通信Wi-Fi 6
Bluetooth 5.2
5G(Sub-6)
Wi-Fi 6
Bluetooth 5.2
5G(Sub-6)
製造TSMC 6nmプロセスTSMC 6nmプロセス

全体的に見て、上位モデルのDimensity 1200とDimensity 1100との性能差はそれほど大きくありません。この違いが、消費者の手に届くまでにどれだけコストに響いてくるのかはわかりません。

CPUに採用されたCortex-A78の3.0GHzクロックアップバージョンは興味深いですが、クアルコムやサムスンが最新のフラッグシップSoCで採用したCortex-X1の搭載が見送られていることはある程度の影響がありそうです。

Dimensity 1200が最大200MPのカメラをサポートしているのは、サムスンから2021年内の発売が噂されている新しい200MPイメージセンサの登場を念頭に置いたものでしょう。

5Gがミリ波非対応であったり、Wi-Fi 6Eも非対応であることなどに一抹の不安はありますが、どちらもまだ親機側の普及が始まったばかりであるため、実用上の問題はほとんどないと言っていいでしょう。Bluetoothは最新の5.2に対応しています。

Dimensityは新定番になれるのか

現在、Xiaomi、OPPO、vivo、RealmeなどがDimensity 1200 / 1100の搭載機の開発を明らかにしています。Redmi K40シリーズ(来月発表予定)の一部機種やRealme X9(仮称)ではDimensity 1200 / 1100が有力視されています。

Mediatekは1月20日に新SoCを発表することを予告しました。発表するSoCの一つはハイエンド機向けで、Dimensity 1...
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競合するクアルコムのSnapdragon 888やサムスンのExynos 2100は、サムスンの5nmプロセスの製造遅れが影響しているとも指摘されており、最新のフラッグシップSoCにあえてTSMCの6nmプロセスを採用したMediaTekの選択は賢かったといえます。

なお、クアルコムはSnapdragon 888の不足に備えたものなのか、先日そのダウングレード版であり、Snapdragon 875+のアップグレード版ともいえるSnapdragon 870を、7nmプロセスで発表しました。

QualcommはSnapdragon 870 5Gを正式発表しました。Qualcommの1世代前の最上位SoC、Snapdrago...

Source:MediaTek(1),(2)

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 コメント

※暴言・個人攻撃等は予告無しに削除します

  1. 匿名 2021.01.21 11:17 ID:947c67cad 返信

    例のニキこないかな?

  2. 匿名 2021.01.21 11:22 ID:f18979351 返信

    iPhone逝ったアアアアアアアアアwwwwwwwwwwwwwwwwwwwwwwwwwwwwwwwwwww

    • 匿名 2021.01.21 11:55 ID:f6438c60e 返信

      逝くのはサムスン5nm製造で爆熱のスナドラさんとEXYNOSさん積んだAndroidなんだよなあ笑

      まあスナドラさんは888の出来の悪さに焦ってTSMC7nm製造の870とかいう型落ちチップも発表してるけどw

      • 匿名 2021.01.21 12:10 ID:dca6988ea 返信

        スナドラが作ったスナドラだよな?
        TSMCがスナドラ作ってる?
        こんがらがって訳わかんない

        • 匿名 2021.01.21 12:18 ID:0c52f31b0 返信

          Qualcommが設計し、
          Samsungが5nmで製造するのがスナドラ888
          TSMCが7nmで製造するのがスナドラ870

          SamsungとTSMCでは同じ5nmでも質が違う
          質で劣るSamsung5nm製造の888とexynos2100はアチアチ

          MediaTekが設計しTSMCの6nmで作られたDimensity1200はそんなことないだろう

        • 匿名 2021.01.21 12:31 ID:0c52f31b0 返信

          ちなみにアップルのAチップ作ってるのも、制裁で作れなくなった華為のkirin作ってたのもTSMC

          設計は各社バラバラでも
          を作れるのは技術力の高いTSMCだけ

          • 匿名 2021.01.21 19:24 ID:dfc504f69

            そういやそうね。これには泥派もにっこり

    • 匿名 2021.01.21 19:29 ID:324c35baf 返信

      これからは全部草飛び出すようにするんだね

  3. 匿名 2021.01.21 11:24 ID:293ed9b8b 返信

    Apple逝ったぁぁぁぁぁぁぁぁ
    5nmでTSMCから最優先に技術すら提供されてるA14チップで、格安スマホ向けのdimensity1200に負ける気分はどうだいwww

    • 匿名 2021.01.21 11:28 ID:f18979351 返信

      ネタで言ってるんだろうけど、、、
      マジレスするとA14の方が上だぞ

      • 匿名 2021.01.21 15:03 ID:a8b25bc26 返信

        CPU性能は同等だがGPU性能と電力効率はA14が勝る。
        https://nanoreview.net/en/soc-compare/mediatek-dimensity-1200-vs-apple-a14-bionic
        3万円台で120Hz有機ELAntutu50万のK30 Ultraのような機種が出るという意味ではDimensity1200はAppleに限らず脅威

      • 匿名 2021.01.21 19:26 ID:dfc504f69 返信

        何を基準に言ってるのか明記してくれ、、

        • 匿名 2021.01.22 10:24 ID:52e89df91 返信

          geekベンチ(cpu)、gfxベンチ(gpu)いずれも
          A14>>>888>Dimensity

          • 匿名 2021.01.22 14:59 ID:d53bb4b03

            Dimensity 1200のスコアまだ出てないけどね

          • 匿名 2021.01.23 08:46 ID:32202ca82

            不都合な結果は出さない信者さんw

  4. 匿名 2021.01.21 11:36 ID:49866842f 返信

    sdシリーズが安くなれば良い
    Dimensityは当て馬

    • 匿名 2021.01.21 12:47 ID:1f0ed7c10 返信

      負けヒロイン

    • 匿名 2021.01.21 19:25 ID:dfc504f69 返信

      それは禁句なんだよなぁ

    • 匿名 2021.01.21 22:33 ID:9d6cb6e39 返信

      Radeonに期待しつつ本音はNvidiaのグラボの値下がりを期待してる自作erに似た心境だな

  5. 匿名 2021.01.21 12:19 ID:98988a7f2 返信

    SD888が爆熱爆熱言われてるけど、実はCPU温度はあんまり865から変わってない気がする。むしろ1、2℃下がってる気もする。まあ結局は端末の熱拡散の技術次第

    • 匿名 2021.01.21 15:24 ID:34ff91e76 返信

      865のGPUクロックが587MHz、865+が670Mhzに対して888は840MHzだからね
      熱いのも当然

  6. 匿名 2021.01.21 13:09 ID:609b967ec 返信

    GPUが1000+のクロック上げただけっぽいのがなぁ…

  7. 匿名 2021.01.21 14:19 ID:6f20721de 返信

    UFS3.1対応してるならDimensityでいいな

    • 匿名 2021.01.21 20:24 ID:626b5c7df 返信

      公式サイトによると1100/1200両方でUFS 3.1をサポートしてる模様

  8. 匿名 2021.01.21 15:35 ID:34ff91e76 返信

    Exynos1080と性能・発熱面でどう違いが出るか見もの

  9. 匿名 2021.01.21 17:18 ID:a6c33a074 返信

    AppleがショボいだけってのもあるがあのMediaTekがAppleに追いついちゃうとか感慨深いよな

    • 匿名 2021.01.21 17:34 ID:f6438c60e 返信

      本当ね
      もうスナドラさんなんかいらない子だもんな、感慨深い

      • 匿名 2021.01.22 11:08 ID:088a1b59e 返信

        なおアプリの最適化はスナドラ基準
        やっぱ当て馬だわ

        • 匿名 2021.01.22 11:42 ID:4b6bd5a79 返信

          そのうちメディアテックに最適化されるからヘーキヘーキw
          もうスナドラさんはいらない子笑

    • 匿名 2021.01.21 20:27 ID:fcd17583a 返信

      G90Tで急に風向き変わって1年ちょいでAppleに勝っちゃうなんてね、感慨深いわ
      そのうちUnisocも…

    • 匿名 2021.01.21 22:34 ID:9d6cb6e39 返信

      TSMCが圧倒的すぎる件

    • 匿名 2021.01.22 13:15 ID:fdb3efd1e 返信

      M1ってご存知?

      • 匿名 2021.01.22 15:01 ID:d53bb4b03 返信

        スマホとpcの違いも分からなくなったか

  10. 匿名 2021.01.22 05:12 ID:d351f7a2e 返信

    200MPとか背面の1/3近くカメラバンプになりそう…
    上がり続けるクロックに各社がどんなクーリング技術を突っ込むのか期待

    それはそうとして 何故最近のコメ欄はこんなのばかりなのか
    サイトリニューアルしてからの治安がすごい

  11. 匿名 2021.01.22 11:21 ID:13bff4c94 返信

    SoCの性能向上で、ニートゲーマー大興奮 大草原

  12. 匿名 2021.01.23 08:48 ID:32202ca82 返信

    アッパーミドルとフラグシップの垣根を下げまくる神チップ