TSMCが5nmプロセスを利用した半導体生産を開始

台湾の半導体ファウンドリであるTSMCが、ついに5nmプロセスを用いた半導体の生産を4月3日に開始したことを発表しました。

あのIntelでさえまだ10nmプロセスを開発中だという中で、それを上回る5nmプロセスが実用化されることになります。

製造される5nmプロセスチップはどんなもの？

4月3日より生産されている5nmプロセス半導体は、TSMCが生産インフラを整え終わったために生産が開始されるリスクプロダクションであり、AppleやSamsungなどの顧客の依頼を受けて生産されるチップではありません。そのため、すぐに5nmプロセスを用いたSoCなどの半導体部品が市場に出回るというわけではありません。

例えば、AppleのiOSデバイスに搭載されるチップの場合、2020年モデル、つまり来年のモデルからTSMCのこの5nmプロセス半導体が採用されるとの噂です。

そもそも○○nmプロセスとは？

SoCやメモリなどの半導体を製造する際の配線の物理的な幅を○○nmプロセスと、数値で表現します。この数値が小さければ小さいほど、小さな半導体に多くの情報が詰め込めるため、小型化、高効率化、高速化、ひいては省電力化などのメリットが生まれます。

一方で、幅を小さくすればするほど製造が難しくなります。ここ数年でムーアの法則が崩壊し始めていることからもわかるように、1桁nmプロセスでの生産は非常に難しくなっています。

ムーアの法則とは？

集積回路上のトランジスタ数は「18か月（=1.5年）ごとに倍になる」という経験則上の将来予測のこと。インテル社の創業者のひとりであるゴードン・ムーアが1965年に自らの論文上に示したのが最初である。

今回、TSMCは5nmプロセスで半導体生産することで、1.8倍のトランジスタ密度と15％の速度上昇を達成できるとしています。

これにより、今後需要が見込まれる5Gモバイル市場やAI市場、画像処理市場での採用を目指しているそうです。

TSMCは5nmでシュリンクを止める訳ではなく、2022年までに5nmよりも更に細かく、より多くの情報を詰め込むことができる3nmプロセスの生産実現に挑戦するとしています。

Source : Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited (TSMC)