TSMCがHuaweiのKirinチップを今後も生産し続けると明言
Huaweiは、トランプ大統領による取引制限措置により、Google、Intel、Qualcommといった米国の主要IT企業との取引...
SoCの最新情報まとめ
TSMCは次期iPhone用 A13チップセットの生産を開始した
リークされた情報によると、TSMC（Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.）はAppleのiP...
Snapdragon 636のスペック解説・ベンチマーク
安さと性能を兼ね備えたSnapdragon 600シリーズ。 最近ではこのSnapdragon 600シリーズを搭載したミドル...
TSMCが5nmプロセスを利用した半導体生産を開始
台湾の半導体ファウンドリであるTSMCが、ついに5nmプロセスを用いた半導体の生産を4月3日に開始したことを発表しました。 あ...
Pixel 3 Lite XLは高性能で低価格になる？
最初はただの噂レベルだったGoogleの廉価版Pixelの Pixel 3 Lite / Pixel 3 Lite XL ですが、ココ最...
Snapdragon 855が正式発表！5Gに完全対応した新SoCです
Qualcommから新型のフラッグシップSoCのSnapdragon 855が正式発表されました。 Snapdrago...
次世代Soc「Snapdragon 8150」のGeekbenchスコアが判明
本日、Qualcommの次期フラッグシップSoCであるSnapdragon 8150を搭載したスマートフォン「FlexPai」が中国のRoy...