10月4日に発表予定のPixel 8シリーズ（Pixel 8 / Pixel 8 Pro）に搭載されるTensor G3は、現行のTensor G2に比べて発熱が抑えられるようです。
著名リーカー＠Tech_Reveによると、Tensor G3はサムスンのファウンドリで製造されますが、FO-WLP（Fan-out wafer-level packaging）というパッケージング手法が採用されるようです。結果、Tensor G3の発熱効率が改善されるようです。
The Tensor G3 is the first among Samsung Foundry's smartphone chips to incorporate FO-WLP packaging, which is expected to reduce heat generation and increase power efficiency for the Tensor G3.
— Revegnus (@Tech_Reve) September 11, 2023
なお、Googleは、Pixel 7 / 7 ProとPixel 7aで異なるパッケージング手法を採用したことでも話題となりました。Pixel 7a向けTensor G2では、IPOPという技術が使われ、Pixel 7 / 7 Pro向けではFOPLP-PoPという技術が使われています。廉価版であるPixel 7a向けのTensor G2のほうが発熱効率が悪いとみられています。
iPhone 15シリーズ発表を踏まえ日本では今年最も発表が期待されるモデル
Pixel 8 / 8 Proは、日本時間9月13日未明のiPhone 15シリーズ発表を踏まえ、今年日本で最も発表への期待が高いスマホとなります。1ヵ月未満に迫った発表イベントが楽しみですね。
Source：X（Twitter）
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