MediaTekはDimensity 9000+を正式発表【SD 8+Gen 1対抗】

画像はDimensity 9000

MediaTekは新型チップセットであるDimensity 9000+を正式発表しました。同チップセットは現行のDimensity 9000と同じくTSMCの4nmプロセスで製造し、一部スペック向上をさせたものになっています。

ライバルのQualcommが先日発表して、大手メーカーのフラッグシップ機で採用が拡がりそうなSnapdragon 8+ Gen 1のライバルと位置付けられます。

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Dimensity 9000+はDimensity 9000よりCPU/グラフィック性能が5%/10%アップ

Dimensity 9000+は現行であるDimensity 9000の一部スペックを向上させたチップセットとしてMediaTekにより発表がされました。

Dimensity 9000+のオクタコアは3.2GHzのCortex X2に加えて三つのCortex A710、四つのCortex A510という構成になっています。3.2GHzのCortex Xの搭載によりCPU性能はDimensity 9000から5%向上しています。

GPUはMali-G710 MC10となっており、グラフィック性能もDimensity 9000から10%向上していることが特徴です。Mali-G710 MC10は最大でFHD+解像度で180Hzのリフレッシュレート、まで対応したGPUとなっています。

また、Bluetooth 5.3やWi-Fi 6E規格への対応、カメラ周りでも最大320MPセンサーまでの対応、4K(60fps)でのHDRビデオ撮影処理なども可能となっています。

著名リーカーIce UniverseはMediaTek Dimensity 9000のGeekbench 5のスコアをリークしました...

Source: via: GSMArena

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Sekey
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 コメント

※暴言・個人攻撃等は予告無しに削除します

  1. 匿名 2022.06.23 06:52 ID:200fa5fe5 返信

    Dimencityの4桁日本に来ないからなー…
    今日日本に到来するであろうPOCOさんに期待しよっと。

    • 匿名 2022.06.23 10:23 ID:200fa5fe5 返信

      大陸かグロ買えや

  2. 匿名 2022.06.23 08:36 ID:200fa5fe5 返信

    Cortex X2は爆熱らしいがどれぐらいの温度になるかな

    • 匿名 2022.06.23 11:15 ID:9ccbcf21e 返信

      分かる 8gen1が爆熱なのはCortex X2が性能を上げるためにオーバークロックしすぎたからと言われてるからな

    • 匿名 2022.06.23 17:06 ID:9ccbcf21e 返信

      サムスン製を除いて爆熱いうほど高温になってんのみたことないけどね a15、14や麒麟9000とくらべても同じぐらいやし

  3. 匿名 2022.06.23 12:52 ID:200fa5fe5 返信

    この手のオーバークロック品は電力効率悪くなりがちで
    ユーザーはうれしくないんだけど
    スマホメーカーの側からすると『新SoC』じゃないと売れないから難しいね

    • 匿名 2022.06.23 13:56 ID:9ccbcf21e 返信

      むしろハードウェア側の冷却次第でもろに差別化できるから
      メーカーからするといいオカズっぽいよね
      ベンチ番長上位のメンツはそういう機種ばっかだし…

    • 匿名 2022.06.23 14:11 ID:9ccbcf21e 返信

      非オーバークロックで質実剛健な一般ユーザー向けと
      強力冷却前提のオーバークロックでゲーマー向けで棲み分ければ良いのにとは思う

    • 匿名 2022.06.24 03:22 ID:458ea07af 返信

      870なんかもだいぶ擦ってるよな
      (865のOC版の865+のさらにOC版が870)