つい先日、Qualcommは新型SoCのSnapragon 865を発表したばかりですが、Huawei傘下のHisilliconも次世代SoCを準備しているようです。
Huaweiの新しいKirinチップに関するリーク情報はリーカーのTeme氏によるもの。新しいフラッグシップ級Kirinチップに「Kirin 1020」、そしてミドルレンジのKirin 810の後継チップとして「Kirin 820」が挙げられています。
性能・仕様
Kirin1020 v Kirin990 5G
Nearly 50% performance increase
5 nm v 7nm EVU
ARM A77 v A76
5G only.Kirin 820 replace current 810 and include build in 5G modem first device will be Nova 7 or 10X#Huawei
— Teme (特米) (@RODENT950) December 6, 2019
まずは5Gについて。Kirin 1020とKirin 820ともに5Gモデムが内蔵されています。QualcommのSnapragon 865は予想に反してそれ単体では5Gモデムが搭載されませんでしたが、Kirinにはしっかりと内蔵される模様です。チップメーカーとスマホメーカーの思想の違いが製品の違いに現れていますね。
Kirin 1020は5nmプロセスで作られ、ARM Cortex-A77 CPUアーキテクチャに準拠します。パフォーマンスはKirin 990から50%上昇し、5Gモデム搭載モデルのみになるようです。Kirin 990のAntutuスコアはおよそ45万点なので、単純計算すればAntutu70万点弱を見込めそうですね。
また、Kirin 1020は来年秋の発売が予想されるMate 40シリーズで初採用されるそうです。P40にはKirin 1020は搭載されず、従来のKirin 990の5G版となるようですね。
Kirin 820は低価格5GモデルとしてNova 7またはHonor 10Xに搭載されることも示唆されています。
Source : Twitter
Via : Gizmochina
コメント
※暴言・個人攻撃等は予告無しに削除します