Kirin 820 5Gのスペックがリーク【Huawei製チップ】

Huawei製による新型チップ「Kirin 820 5G」の大まかな仕様がリークされました。ミドルハイSoCであるKirin 810の後継として、確かなグレードアップを遂げているようです。

Weiboがリーク元

今回のリークは、Weibo上で活動する有名リーカー「数码闲聊站」によるもの。Kirin 820 5Gに関してある程度のスペックが予測できます。

Kirin 810と同じ7nmプロセスルールで製造

まず、Kirin 820 5GはKirin 810と変わらず7nmプロセスで製造されるとのこと。一般的にSoCのプロセスルールは細かければ細かいほど省電力性能に優れると言われており、7nmプロセスのKirin 820 5Gの省電力性能は期待して良いでしょう。

CPU・GPU共に大幅にスペックアップ？

CPUコアはCortex-A76を搭載すると見られています。これはKirin 990やSnapdragon 855に搭載されているものと同じです。もっとも、動作時のクロック周波数などで実際の動作は変わってきますが、かなり高いCPU性能を期待して良いでしょう。

また、GPUにはMali-G77を搭載するとのこと。これは、Galaxy S20に搭載されているExynos 990のGPUと同じで、先代のMali-G76よりも20％～40％の高性能化に成功したとされています。ハイエンドSoCのKirin 990でさえGPUはMali-G76ですから、これが事実であれば驚きです。
ただし、先に挙げたExynos 990はMali-G77を11コア（個）搭載し、Kirin 990はMali-G76を16コア搭載しています。これに対し、ミドルハイSoCであるKirin 820に搭載されるGPUコアの数はもっと少なくなるでしょう。したがって、Kirin 820の実性能がKirin 990やExynos 990を越してしまうようなことはなさそうです。

全体的に大幅な性能向上が期待できる

他にも、カメラからの映像の処理を担うISP（イメージシグナルプロセッサ）や、AIを用いた処理に関わるNPUも全面的にグレードアップするとのこと。ベンチマークでは測ることのできない部分ですが、写真・動画の撮影やボケ効果の加工などに用いられる重要なパーツです。

中国の大手メディアである腾讯科技は、Kirin 820に搭載されるISPおよびNPUがKirin 990と同一のものになると報じていますが、真相は定かではありません。ただし、Kirin 810からの大幅なスペックアップはほぼ確実です。

Honor 30Sに搭載予定

なお、Kirin 820 5Gは3月30日に発表予定のHonor 30Sに搭載されると見られています。実際の性能はどうなっているのか、ベンチマークスコアが出るのが楽しみですね。

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Source:Weibo Photo:腾讯网