MediaTekがDimensity 1050/930とHelio G99を正式発表

MediaTekがDimensity 1050とDimensity 930、そしてHelio G99と3つの新チップセットを正式発表しました。Dimensity 1050はMediaTek初となる5Gのミリ波にも対応しています。いずれも2022年内に搭載モデルがリリースされる予定です。

MediaTekがDimensity 8100 / 8000 / 1300を正式発表しました。Dimensity 8100と8000...

Dimensity 1050/930とHelio G99の概要

今回発表されたDimensity 1050/930とHelio G99の概要は以下の通りです。

Dimensity 1050Dimensity 930Helio G99
プロセス6nm6nm6nm
CPUCortex-A78@2.5GHz 2個
Cortex-A55@2.0GHz 6個
Cortex-A78@2.2GHz 2個
Cortex-A55@2.0GHz 6個
Cortex-A76@2.2GHz 2個
Cortex-A55@2.0GHz 6個
GPUMali-G610 MC3IMG BXM-8-256Mali-G57 MC2
メモリサポートLPDDR4x, LPDDR5
UFS 2.1, UFS 3.1
LPDDR4x, LPDDR5
UFS 3.1
LPDDR4x
UFS 2.2
カメラサポート108MPシングルカメラ
20MP+20MPデュアルカメラ
64MP、108MPシングルカメラ108MPシングルカメラ
16MP+16MPデュアルカメラ
ディスプレイサポートMax 2520 x 1080
144Hz
Max 2520 x 1080
120Hz
Max 2520 x 1080
120Hz
通信Wi-Fi 6
Bluetooth 5.2
5G, ミリ波対応
Wi-Fi 5
Bluetooth 5.2
5G
Wi-Fi 5
Bluetooth 5.2
4G

Dimensity 1050はMediaTek初のミリ波対応5G SoCです。サブ6での3CCキャリアアグリゲーションとミリ波での4CCキャリアアグリゲーションに対応し、LTE+ミリ波アグリゲーションのみの場合よりデータ転送速度が最大53%アップします。5G SA+5G SAによる同時待ち受けや、デュアルVoNRも可能です。

Dimensity 930も5G対応チップセットですが、ミリ波には対応していません。FDD+TDDの2CCキャリアアグリゲーションに対応するほか、ゲーミング機能を強化するHyperEngine 3.0 Liteをサポートしています。

Helio G99はHelio G96の後継にあたる4Gチップです。基本的な仕様はHelio G96とさほど変わりませんが、スループットと電力効率が向上しています。

Dimensity 930搭載モデルは2022年第2四半期、Dimensity 1050とHelio G99搭載モデルは2022年第3四半期に登場する予定です。

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Source: MediaTek(1), (2), (3), (4), Via: sparrowsnews

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 コメント

※暴言・個人攻撃等は予告無しに削除します

  1. 匿名 2022.05.24 21:13 ID:0cce2db3b 返信

    ImaginationのIMG B-Seriesって、どの程度の性能なんだ?

    • 匿名 2022.05.25 08:43 ID:3aa55659d 返信

      今はわからないけど昔はmaliと同等かそれ以下だった

      • 匿名 2022.05.25 10:46 ID:3aa55659d 返信

        なるほど。
        まあ、普通に考えてMaliより優秀ならもっと採用されてるか…

  2. 匿名 2022.05.25 13:45 ID:3aa55659d 返信

    とうとう99まで使ったんだな
    次は3桁になるんだろうか
    それともリシリーズするんだろうか