MediaTekがDimensity 1050とDimensity 930、そしてHelio G99と3つの新チップセットを正式発表しました。Dimensity 1050はMediaTek初となる5Gのミリ波にも対応しています。いずれも2022年内に搭載モデルがリリースされる予定です。
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Dimensity 1050/930とHelio G99の概要
今回発表されたDimensity 1050/930とHelio G99の概要は以下の通りです。
| Dimensity 1050 | Dimensity 930 | Helio G99 | |
| プロセス | 6nm | 6nm | 6nm |
| CPU | Cortex-A78@2.5GHz 2個 Cortex-A55@2.0GHz 6個 | Cortex-A78@2.2GHz 2個 Cortex-A55@2.0GHz 6個 | Cortex-A76@2.2GHz 2個 Cortex-A55@2.0GHz 6個 |
| GPU | Mali-G610 MC3 | IMG BXM-8-256 | Mali-G57 MC2 |
| メモリサポート | LPDDR4x, LPDDR5 UFS 2.1, UFS 3.1 | LPDDR4x, LPDDR5 UFS 3.1 | LPDDR4x UFS 2.2 |
| カメラサポート | 108MPシングルカメラ 20MP+20MPデュアルカメラ | 64MP、108MPシングルカメラ | 108MPシングルカメラ 16MP+16MPデュアルカメラ |
| ディスプレイサポート | Max 2520 x 1080 144Hz | Max 2520 x 1080 120Hz | Max 2520 x 1080 120Hz |
| 通信 | Wi-Fi 6 Bluetooth 5.2 5G, ミリ波対応 | Wi-Fi 5 Bluetooth 5.2 5G | Wi-Fi 5 Bluetooth 5.2 4G |
Dimensity 1050はMediaTek初のミリ波対応5G SoCです。サブ6での3CCキャリアアグリゲーションとミリ波での4CCキャリアアグリゲーションに対応し、LTE+ミリ波アグリゲーションのみの場合よりデータ転送速度が最大53%アップします。5G SA+5G SAによる同時待ち受けや、デュアルVoNRも可能です。
Dimensity 930も5G対応チップセットですが、ミリ波には対応していません。FDD+TDDの2CCキャリアアグリゲーションに対応するほか、ゲーミング機能を強化するHyperEngine 3.0 Liteをサポートしています。
Helio G99はHelio G96の後継にあたる4Gチップです。基本的な仕様はHelio G96とさほど変わりませんが、スループットと電力効率が向上しています。
Dimensity 930搭載モデルは2022年第2四半期、Dimensity 1050とHelio G99搭載モデルは2022年第3四半期に登場する予定です。
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Source: MediaTek(1), (2), (3), (4), Via: sparrowsnews
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