今週のスマホ・ガジェット関連ニュースをピックアップ。2021年12月初週は、Honor 60 / 60 ProやSnapdragon 8 Gen 1発表、Motorola Edge X30にXiaomi 12の予告、Redmi K50 Gaming、Dimensity 7000やRealme GT 2 Pro、OPPO Find N 5Gのリークなどがありました。
目次
Honor 60 / 60 Proが正式発表
Honorのミドルハイ最新モデル、Honor 60、60 Proが正式発表。Honor 60 Proは、10月末に発表されたSnapdragon 778G+を初搭載し、50MPセンサーを超広角レンズとインカメラに採用している点が特徴的となっています。
また元親会社であるHuaweiは、11月末に日本向けに新製品を発表。内容は、モニターやスマートウォッチ、TWSイヤホンなどアクセサリーが主となっています。また、Twitterではプレゼントキャンペーンを実施中の模様です。
https://twitter.com/HUAWEI_Japan_PR/status/1465848119740928002?s=20
Snapdragon 8 Gen 1が発表
Snapdragonの最新フラッグシップSoC、Snapdragon 8 Gen 1が遂に発表。それに呼応して各社がその採用を明らかにしていますが、初搭載機はMotorola Edge X30となると見られ、12月9日発表予定となっています。
The #Snapdragon 8 Gen 1 Mobile Platform leading the way into a new era of premium mobile tech. Equipped with leading #5G, #AI, gaming, & camera tech, it's going to transform phones into pro-quality cameras, intelligent assistants, and elite gaming rigs. #SnapdragonSummit pic.twitter.com/PAOmV8p9tz
— Snapdragon (@Snapdragon) December 1, 2021
Redmi K50 GamingはDimensity 9000搭載か
Redmiによるゲーミングスマホの次期モデル、Redmi K50 Gamingですが、Dimensity 9000搭載と見られ、下位モデルとしてDimensity 7000搭載モデルも用意されている模様。
また、Redmi Note 11 5Gのグローバル版となるRedmi Note 11T 5Gがインドにて発表されており、他の国・地域での近くの発表が期待されています。
https://twitter.com/RedmiIndia/status/1465961499852259330?s=20
Dimensity 7000のスペックがリーク
MediaTekの準ハイエンドSoCとなる、Dimensity 7000の主なスペックがリーク。Dimensity 1200に近いものとなると見られており、高コスパなミドルハイ機の誕生に期待ができそうです。
Galaxy S21 FEの実機画像がリーク
来年1月発表とされる、Galaxy S21 FEの実機画像がリーク。同モデルは国・地域によりSnapdragon 888かExynos 2100を採用とされていますが、Exynosの自社スマホへの積極採用により、後継機のGalaxy S22 FEはExynos 2200のみの採用となると見られています。
OPPOの初折りたたみスマホ、OPPO Find N 5Gの情報がリーク
今月にその発表が期待されるOPPOの初折りたたみスマホですが、その名称はOPPO Find N 5Gとなるとの情報が。
また、同社のサブブランドから始まったRealmeも、初の折りたたみスマホを開発中であり、そのスケッチ画像がリークされています。
Vivoも来年前半にタブレットを発表か
今年に入り各社が参入・再参入するなど盛り上がりを見せるタブレット市場ですが、Vivoも来年に参入となる模様。Snapdragon 870搭載とされており、来年はハイエンドタブレットの選択肢が豊富となりそうです。
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