MediaTek Dimensity 7000の主要スペックがリーク

TSMCの5nmプロセスで製造されると見られているMediaTekの準ハイエンドSoC、Dimensity 7000のスペックがリークされました。Digital Chat Stationによると、以下のようなCPU・GPU構成となるようです:

  • Cortex-A78 2.75GHzが4個
  • Cortex-A55 2.0GHzが4個
  • GPUはMali-G510 MC6
MediaTekは4nmプロセスのハイエンド機向けSoCとしてDimensity 9000を発表したばかりですが、TSMCの5nmプ...

高コスパな準ハイエンド機向けに人気が高まる可能性

MediaTekが先日発表したDimensity 9000が、Dimensity 1200の約2倍の価格になると言われています。結果、高コスパな準ハイエンド機向けSoCとしてDimensity 7000の需要が高くなりそうです。

著名リーカーDigital Chat Stationによると、MediaTekの新SoC、Dimensity 9000はDimensity ...

Dimensity 7000の発表時期は未定ですが、例年通りであれば2022年の第一四半期(1~3月)中に発表されるでしょう。

Redmi K40 Gamingの後継モデル、Redmi K50 Gamingのスペックがリークしています。今月正式発表されたばかり...

Source: Weibo

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このサイトの管理人。スマホのスペックはバッテリー持ちとチップセット重視。

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 コメント

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  1. 匿名 2021.12.02 14:30 ID:8b186dddf 返信

    これ1200じゃなくて1100の方と構成似てるのね あっちを4nmでデザインしたみたいな感じかな