3月17日に正式発表予定のRedmi K50シリーズについてのデザインやチップセットに関する情報が公式予告されました。同シリーズにはDimensity 8100及び9000が搭載されることがほぼ確実となっています。
Redmi K50シリーズの公式予告
Redmiはその公式Weiboアカウント上でRedmi K50シリーズの公式ティーザー画像をよびプロモーションビデオを公開しています。
上の公式ティーザー画像はRedmi K50シリーズの本体デザインがはっきり確認できるものとなっています。その大きな特徴として、これまでのRedmiスマートフォンになかった独特なカメラデザイン（レンズ配置）や高級感あるバックパネルなどが挙げられるでしょう。フラッシュライト部なども含めてボリューム感あるカメラ周りが印象的であり、その性能の高さにも期待ができるでしょう。
また、上記のような動画も公開されており、バックパネルの高級感が強く協調されています。
また、Redmi K50シリーズのチップセットにはDimensity 8100と9000が登場搭載することも予告されています。
Geekbenchにも登場済み
Redmi K50シリーズの二機種はすでにGeekbenchにも登場していることが判明しています。同シリーズのうちRedmi K50 Proらしきモデルは「22041211AC」、Redmi K50 Pro+らしきモデルは「22021211RC」としてそれぞれ登場しています。
その情報によると、両モデルには12GBの内蔵メモリが搭載されることが明記されています。一方で2モデルのベンチマークスコアはシングルコアとマルチコアともに変わっておらず、同じチップセットが共通して採用されている可能性が高いと言えます。今回のGeekbench情報に基づくと、K50（無印）がDimensity 8100搭載、K50 ProとPro＋が同一SoC（Dimensity 9000）搭載となる可能性が高そうです。3月17日の正式発表に注目です。
Source: Weibo, Weibo2, Geekbench1, Geekbench2
これが12T/12T Proになる感じ？