台湾に本社を置く半導体メーカー「MediaTek」は12月25日、新たなSoCとなる「MediaTek Dimensity 800」を発表しました。
MediaTek Dimensity 800は、ミドルレンジ向けの5G対応スマートフォンに搭載される模様。
ハイエンド向けのMediaTek Dimensity 1000の下位に位置し、スペックでは、QualcommのSnapdragon 765相当とのこと。
Dimensity 800の詳細な仕様は公開されませんでしたが、2020年1月7日からラスベガスで開催されるCES2020にてデモンストレーションを行う予定です。
MediaTekは先月11月26日に「Dimensity 1000」を発表。構成はCortex-A77、Cortex-A55がそれぞれ4コアづつ搭載したオクタコア。AnTuTuベンチマークは驚異的な51万点を計測しました。QualcommのハイエンドSoC「Snapdragon 865」と同等のスペックを誇ります。
そしてDimensityシリーズでは初となる「Oppo Reno3」ではDimensity 1000Lが搭載されます。
Dimensityシリーズを採用する端末の情報はまだ少ないですが、今後どのような端末に採用されるかは興味深い所であります。
Source: ithome
865と同等なのか…