TSMCの5nmプロセスで製造されると見られているMediaTekの準ハイエンドSoC、Dimensity 7000のスペックがリークされました。Digital Chat Stationによると、以下のようなCPU・GPU構成となるようです：
- Cortex-A78 2.75GHzが4個
- Cortex-A55 2.0GHzが4個
- GPUはMali-G510 MC6
MediaTekは4nmプロセスのハイエンド機向けSoCとしてDimensity 9000を発表したばかりですが、TSMCの5nmプ...
高コスパな準ハイエンド機向けに人気が高まる可能性
MediaTekが先日発表したDimensity 9000が、Dimensity 1200の約2倍の価格になると言われています。結果、高コスパな準ハイエンド機向けSoCとしてDimensity 7000の需要が高くなりそうです。
著名リーカーDigital Chat Stationによると、MediaTekの新SoC、Dimensity 9000はDimensity ...
Dimensity 7000の発表時期は未定ですが、例年通りであれば2022年の第一四半期（1～3月）中に発表されるでしょう。
Redmi K40 Gamingの後継モデル、Redmi K50 Gamingのスペックがリークしています。今月正式発表されたばかり...
Source： Weibo
これ1200じゃなくて1100の方と構成似てるのね あっちを4nmでデザインしたみたいな感じかな