Snapdragon 7+ Gen 3が正式発表されました。TSMC 4nmプロセスで製造され、先日発表されたばかりのSapdragon 8s Gen 3のアンダークロック版となります。特にスマホのAI機能へのサポートを強化したチップセットとなっているようです。
Snapdragon 8s Gen 3が正式発表されました。TSMCの4nmプロセスで製造され、Snapdragon 8 Gen 3...
Snapdragon 7+ Gen 3のスペック概要
ミッドハイ機向けのチップセットとなります。
| Snapdragon 8s Gen 3 | Snapdragon 7+ Gen 3 | |
|---|---|---|
| プロセス | TSMC 4nm | TSMC 4nm |
| プライムコア | 1x Cortex-X4 @ 3.0GHz | 1x Cortex-X4 @ 2.8GHz |
| ラージコア | 4x Cortex-A720 @ 2.8GHz | 4x Cortex-A720 @ 2.6GHz |
| スモールコア | 3x Cortex-A520 @ 2.0GHz | 3x Cortex-A520 @ 1.9GHz |
| メモリ | 最大24GB LPDDR5x 4,200MHz | 最大24GB LPDDR5x 4,800MHz |
| ストレージ | UFS 4.0 | UFS 4.0 |
| GPU | Adreno 735 | 確認中 |
| 5Gモデム | X70 | X63 |
Snapdragon 7+ Gen 3搭載のミッドハイ機は、準ハイエンド機に近い性能となるでしょう。
Qualcommが、3月18日に中国においてSnapdragonブランドのチップセット発表イベントを開催することを明らかにしました。...
Source：Qualcomm
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