HUAWEIはKirin 830を年末リリースが【Kirin 9000Sに続き】

HUAWEIは先日リリースしたKirin 9000Sに続き、Kirin 830をリリースするようです。Kirin 830は今年の終わりに発表予定とされるHUAWEI nova 12シリーズに搭載されるようです。

Kirin 830はミッドレンジ機向けとなり、Snapdragon 778Gに近い性能を持つようです。現行世代のKirin 820は3年以上前の2020年3月にリリースされました。

HUAWEIは自社ブランドHiSilicon Kirinのチップセットの製品化を再開するようです。HUAWEIは米国制裁により、TS...

Kirinチップには謎が多い

HUAWEIが今年リリースしたフラッグシップ向けのKirin 9000Sは、7nmプロセスとされていますが、実際にはSMICの14nmプロセスで製造されたという分析もあります。

HUAWEIが先日リリースし、HUAWEI Mate 60シリーズに初搭載された新チップKirin 9000Sは、SMICの14nm...

米政府制裁下、HUAWEIがどのようにしてチップ製造をしているのか謎の部分がある状況です。Kirin 830のリリース後、HUAWEIのチップ製造プロセスの謎の一部が明らかになることを期待したいですね。

HUAWEIが先日発表したMate 60シリーズには、独自SoCのKirin 9000Sが搭載されています。公式発表がなく詳細は不明...

なお、アメリカ政府は、HUAWEIによるKirin 9000S開発成功を受け、対中輸出規制の更なる強化を検討していると報道されています。HUAWEIは米政府からの制裁が強化するまでに、Kirin 830の量産化・リリースを目指しているとみられます。

アメリカ政府は、HUAWEIがKirin 9000S開発に成功したことを受け、新たな対中輸出制限策の導入を検討しているようです。 ...

Source: Weibo, via: GSMArena