HUAWEIは自社ブランドHiSilicon Kirinのチップセットの製品化を再開するようです。HUAWEIは米国制裁により、TSMC（等）との取引が不可能になったことから、Kirinブランド・チップの新製品開発を停止していました。
著名リーカーDigital Chat Station（via: huaweicentral）によると、HUAWEIはKirinチップの製品化再開を計画しており、チップ製造プロセスにおける歩留まり率は改善しているようです。
新しいKirinチップはミッドレンジ（以下）向けとなる模様
新しいKirinチップは、フラッグシップ機向けではなく、ミッドレンジ（以下）向けとなる模様です。つまり、Kirin 700番台や600番台の後継に位置づけられるチップ（12～14nmプロセス。）が登場する可能性が高そうです。
HUAWEIは、中華系の半導体メーカーSMICと協業して5Gスマホの年内発売に取り組んでいるとのリークも出ています。
HUAWEIが年内にも5Gスマホの発売を再開するようです。HUAWEIは米政府の制裁により、5G対応チップの調達が難しくなっていたた...
今回新規開発中とリークされたKirinブランドのチップが、HUAWEI製の5Gスマホ用である可能性もありそうです。
仮にHUAWEIがKirinブランドの新製品出荷にこぎつけた場合、米国制裁の逆風下で達成した成果として、大々的な発表がされることでしょう。これから年末にかけてのHUAWEIの動向には目が離せませんね。
画像はHUAWEI P60シリーズ アメリカ政府は、Qualcomm等のチップメーカーによるHUAWEIへの5Gチップ供給を許可す...
Source：via: huaweicentral
>12～14nmプロセス
お、おう・・・