著名リーカーDigital Chat Stationが、Qualcommが開発中のSnapdragon 8 Genシリーズの新チップセットのスペック概要と性能をリークしました。AnTuTuスコアが170万点程度で、2021年に発売されたSnapdragon 870のように準フラッグシップ機向けとなりそうです。
新チップセット(コードネーム”SM8635”)は、TSMCの4nmプロセスで製造され、ラージコアとしては2.9GHzのCortex X4を搭載する模様です。GPUとしてはAdreno 735を搭載するようです。なお、Snapdragon 8 Gen 3搭載版のCortex X4の周波数は3.3GHzなので、新チップセット搭載のCortex X4は10%以上アンダークロックされることになりそうです。
Redmi K70E等に搭載されたDimensity 8300(-Ultra)のライバルとなるか
Qualcommが新たにリリースする予定のチップセットの製品名は明らかになっていませんが、MediaTekのDimensity 8300-UltraやSnapdragon 8 Gen 2よりも性能は上回りそうです。
新チップセットの製品名がどのようなものになるのかも注目です。Snapdragon 8s Gen 3のようなネーミングが考えられます。
Qualcommは今年の秋に最新のハイエンド機向けチップセット、Snapdragon 8 Gen 4をリリース予定です。Snapdragon 8s Gen 3(仮称)はSnapdragon 8 Gen 4よりも前にリリースされる可能性が高いでしょう。
Source:Weibo
他の複数情報サイトではSnapdragon 8Gen3 Liteって名前で話題になってたやつね
性能を落として電池持ちを改善させ、量産効果によるコストダウンも達成したってリークだから、ちょっと期待してる。