MediaTek Dimensity 9300が正式発表

2023/11/7 MediaTek, Dimensity, 発売・リリース情報

MediaTekがフラッグシップ機向けSoC、Dimensity 9300を正式発表しました。先日発表されたSnapdragon 8 Gen 3と異なり、エフィシェンシー・コア（Cortex-A520等）を採用しない設計となっているのが特徴です：

Cortex-X4 @ 3.25GHz　1個
Cortex-X4 @ 2.85GHz 3個　+ Cortex-A720 @ 2.0GHz　４個
Immortalis G720
LPDDR5T RAM対応

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今シーズンのAndroidフラッグシップ機は、Snapdragon 8 Gen 3搭載機とDimensity 9300搭載機で高性能を激しく競う形になりそうです。Dimensity 9300は、vivo X100やOPPO Find X7が採用することが確実視または有力視されています。今後、他のメーカーからの採用表明もされることでしょう。

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Source：MediaTek

※暴言・個人攻撃等は予告無しに削除します

匿名 2023.11.07 07:15 ID：437fac27b 返信
きちんと発熱問題をクリアしていればSD8 Gen3より上なんだろうけど、さぁどうなる？
匿名 2023.11.07 08:53 ID：14f905e7d 返信
本当にX4が4コアか
発熱よりも消費電力が大丈夫かなって思う
Apple AシリーズやTensor G1とG2でさえ最上位性能コア2個までだったのに4つも積んでバッテリー持ち最悪とならないだろうか
バッテリー多いタブレットならいけるのか
価格もスゴイことになりそう
- 匿名 2023.11.07 12:52 ID：c48ce9ffb 返信
  読んで思ったが、
  pixel 電池持ち悪いなぁって言われるがパフォーマンスコア2つあるのがそのまま影響してる？
  - 匿名 2023.11.07 15:14 ID：0a3fb9112 返信
    クロックは抑えてあっても、そもそもX4が大飯喰らいってことかな
  - 匿名 2023.11.07 15:23 ID：cf8a880ed 返信
    Tensorはサムスン製の影響のほうがデカイかも
  - 匿名 2023.11.08 08:34 ID：a18449bbe 返信
    最新のTensor G3は一つだけどバッテリー持ち悪いみたいだから書かれてる通りサムスン製の影響だろうね
  - 匿名 2023.11.08 20:35 ID：97ed205ff 返信
    なんだかんだ製造元なんですね
    待機での電池食いが激しいのはサムスンモデムの影響もありそう
匿名 2023.11.07 10:20 ID：9f9f2da15 返信
X4が発熱面でクソチップだから実性能は使ってみないとわからんな
8gen3は一応対策してみたいだが
- 匿名 2023.11.07 15:12 ID：e4e8541ee 返信
  既にレビュー出ててA17proのようなスロットリング発生してないので発熱面でクソチップといことはない　リーク段階の情報を当てにしたらいけないよ
匿名 2023.11.07 13:15 ID：263e0f8e1 返信
このアーキテクチャの中では低負荷の処理担当になるA720の電力消費や発熱がどうなるかだな
A500番台載せないとかいう大博打する程の価値があるのか
匿名 2023.11.07 13:17 ID：263e0f8e1 返信
成功して欲しいけど余りにも挑戦的過ぎる構成で悪い予感の方が大きいな
匿名 2023.11.07 13:28 ID：a2153a295 返信
Dimensity 10300になったら本気だす！
- 匿名 2023.11.07 20:53 ID：a27bcccd0 返信
  実際Nvidiaと提携発表してからD9400が本命と期待してる人は多いんだよな
  スマホに手を貸す情報は今のとこ無いのにメディアが変に期待値が上げてきてる
- 匿名 2023.11.08 09:56 ID：367452117 返信
  それは何年後？
  10年経ったらリネームやろ
匿名 2023.11.07 15:04 ID：1e1823bfe 返信
gen3が強いだけだと思ってたがこれ見るとa17proが完全に失敗作だったんだとわかった
- 匿名 2023.11.07 17:24 ID：9ab0c4b43 返信
  appleの中の人も次が本命って言っちゃうくらいだからね…
- 匿名 2023.11.07 19:57 ID：437fac27b 返信
  いち早く3nmプロセス採用したにもかかわらず失敗作に終わるっていうね
  - 匿名 2023.11.08 08:36 ID：a18449bbe 返信
    先行したからこそかもね
    初物はどうしても何かしらの問題が出やすい
    - 匿名 2023.11.08 10:51 ID：66bb2b2a9 返信
      5nmの初物のA14は全然出なかったんだよなぁ
      - 匿名 2023.11.08 13:55 ID：a18449bbe
        5nmは順調で何も表面化しなかったけど
        昔はTSMCよりかなり先行してたインテルが10nmで失敗して逆転されたり、歩留まりが悪いとか電力効率が悪いとかそういう話はよく聞くよ
      - 匿名 2023.11.09 00:10 ID：e336feefa
        過去に失敗して出遅れたインテルも
        硝子ウエハーでゲームチェンジャーになりかけてますね
  - 匿名 2023.11.09 11:15 ID：c16c84471 返信
    iPhone15の実機レビュー見るとそこまで発熱が酷いってわけでもないみたいだけどな
    そもそも先物チップもそうだが、設計そのものにも無理があったっぽいし
    そもそもiPhone自体元から熱を持つイメージ。
    ちょうど化石時代のA9-A10の頃、
    androidに採用されたハイエンドチップがクソにすら劣ると評判だった810と820相手で負ける要素が無かった
    その後実質的にすぐに追いつかれたしね
    - 匿名 2023.11.09 12:14 ID：1f7e54210 返信
      発熱でピーク性能の6割しか持続的に出せないから発熱問題はかなりやばいよ
匿名 2023.11.09 11:05 ID：c16c84471 返信
7nm以下の初期スロットはサムスンが大失敗してたからねぇ……
特に888と8gen1はあまりに出来が悪くてTSMCも一部を生産する羽目に。
結果的にTSMC最悪のクソチップだった810(特に発熱に関しては日本の技術力では全く扱えず日本の技術力の低さが露呈)程とは言わなくても、この二つはかなりクソ評価だった
特に歩留まり解消前のサムスンはチップの品質のばらつきが酷い
サムスンも10nmは凄い出来が良かったんだけどね。
835は間違いなく名機だったんだが、それ以後はほぼTSMCに後れを取ってるイメージ。
TSMCも3nmはかなりクソだしねぇ……
流石に810ほどクソではないみたいだけど。
匿名 2023.11.10 01:18 ID：94a88f776 返信
3DmarkだとGen3と同じ電力で１割ほどGPUワッパ勝ってるから
少なくともGPU省電力性能に関しては信じていいのか?