Mediatekは1月20日に新SoCを発表することを予告しました。発表するSoCの一つはハイエンド機向けで、Dimensity 1000+の後継チップになると見られています。この新SoCの名称は公式には明らかになっていないのですが、Dimensity 1200になるのではと言われています。
また、Redmi部門の責任者、ルー・ウェイビン氏がこの新SoCについてWeiboで言及しました。来月発売が予定されるRedmi K40の搭載SoCはDimensity 1200(仮称)になる可能性が高そうです。
Dimensity 1200(仮称)搭載の高コスパなハイエンド機が多く生まれるか
Dimensity 1200の前世代のSoC、Dimensity 1000+はRedmi K30 Ultra, Realme X7 Pro等の高コスパなハイエンド機を生み出しました。Dimensity 1000+の登場は2020年5月でしたが、Dimensity 1200は2021年1月と昨年より約4か月早く登場します。2021年はより多くのスマホがDimensity 1200を搭載しそうです。
著名リーカーのDigital Chat Stationによると、Dimensity 1200は処理性能がSnapdragon 865(Qualcommの前世代の最上位SoC)を上回るだけでなく、5G通信モデム等全般的に性能が向上しているようです。さすがにSnapdragon 888 / Exynos 2100 / A14 Bionicよりは性能面で下回るでしょうが、コスパ面ではかなり期待できそうなDimensity 1200。1月20日の発表が楽しみですね。
Source: Weibo(1), Weibo(2), Weibo(3)
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