MediaTekは4nmプロセスのハイエンド機向けSoCとしてDimensity 9000を発表したばかりですが、TSMCの5nmプロセス製造の新SoCとしてDimensity 7000のリリースも準備中のようです。
MediaTekは今年もDimensity 1200とDimensity 1100をいずれも6nmプロセスSoCとして発売しています。
Snapdragon 870と888の中間の性能か
著名リーカーDigital Chat Stationによると、Dimensity 7000はSnapdragon 870とSnapdragon 888の中間の性能となるとのことです。
Dimensity 9000が高性能な分価格も上昇すると見られる中、Dimensity 7000はコストパフォーマンス面では期待ができそうです。現行世代でDimensity 1200を採用していた高コスパな準ハイエンド機シリーズに、(Dimensity 9000でなく)Dimensity 7000が採用されるケースが増えるかもしれません。
Pocoに期待やね