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BloobmergのMark Gurman氏によると、Appleの次世代のMacBook・iPad向けチップ、M3 Proのリリースは年末または来年の第一四半期(1~3月)になるようです。M3 Proは12個のCPUで構成され、TSMCの3nmプロセスで製造されるようです。
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現行のM2 Proよりもパワーアップすることは確実
M2 Proが5nmプロセス製造なのに対し、M3 Proは3nmプロセス製造となります。M3 Proはすでにテストフェーズに入っているようです。
Qualcommの2世代先(来年の終盤にリリース予定。)の新SoC、Snapdragon 8 Gen 4が大幅な性能向上を実現する(Geekbenchのマルチコアのスコアが9,000点前後で現行のM2 Proと同水準。)と予想されています。が、M3 Proはそれをさらに上回る性能のSoCとなることが確実です。
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TSMCの3nmプロセス製造で量産される最初のチップは、A17 Bionic(iPhone 16シリーズ上位モデル向け。)となることが確実視されています。M3 ProはA17 Bionicの次となりそうです。TSMCの3nmプロセスで製造されたチップの性能がどれほどになるのか、今秋には明らかになるでしょう。
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