HUAWEIの次世代のフラッグシップ機向けチップセットKirin 9100は、Snapdragon 8 Gen 2を超える性能になる模様です。米政府制裁を受けながらも、HUAWEIとファウンドリのSMICは半導体設計・製造技術を着実に向上させているようです。
X上のリーカー@jasonwill101は、複数のKirin 9100についての情報を直近リークしています。
HUAWEIの現行の最新のフラッグシップ機向けチップセットは、Kirin 9010（7nmプロセス）となり、今年4月に発表されたHUAWEI Pura 70シリーズに搭載されています。次世代のフラッグシップ向けチップセットとなるKirin 9100は、HUAWEI Mate 70シリーズへの搭載が有力視されています。
Kirin 9100の最大クロックスピードは3.2GHzになるか
前述のリーカー@jasonwill101氏によると、Kirin 9100の最大クロックスピードは約3.2GHzとなるようです（なお、Snapdragon 8 Gen 2の最大クロックスピードが3.2GHzで、最新のSnapdragon 8 Gen 3は3.3GHzとなります。）
HUAWEIのもう一つの強みとしては、Androidベースではない独自OS、HarmonyOS Nextを自社開発していることです。HUAWEI Mate70シリーズには、このHarmonyOS Nextが初搭載される見込みです。HUAWEIは、OSとチップセットの一貫開発・設計体制を敷くことで、Kirinチップの性能を最大限に引き出すことを目指しているようです。
Kirin 9010とHUAWEI Mate 70シリーズは今年の9月または第4四半期（10～12月）に正式発表される予定です。HUAWEIのフラッグシップ機はカメラ性能ではトップクラスの評価を既に得ていますが、Kirin 9100の性能がどう生かされるかに注目ですね。
Source: X
はえー