HUAWEIが先日リリースし、HUAWEI Mate 60シリーズに初搭載された新チップKirin 9000Sは、SMICの14nmプロセスで製造され、何らかの手法によって7nmプロセスチップに近い性能に改良されたものである可能性がでてきました。日本の調査会社Fomalhaut Techno Solutions社が解析し、香港メディアSCMP（South China Morning Post）経由であきらかになりました。
なお、Kirin 9000Sは、性能テストでSnapdragon 888（5nmプロセス製造）と同等のパフォーマンスと評価されています。
HUAWEIが先日発表したMate 60シリーズには、独自SoCのKirin 9000Sが搭載されています。公式発表がなく詳細は不明...
画像HUAWEI Mate 60
具体的なチップ性能改良手法は明かされる
HUAWEIがどのようにして14nmプロセスで製造したチップセットを、7nmプロセスSoCと同等の性能を持つように完了したのかについての具体的な手法は、Fomalhaut Techno Solutions社も明らかにしていません。
例え14nmプロセスで製造されたチップセットであっても、7nmプロセスチップを凌ぐパフォーマンスが発揮できているのであれば、問題ないのではないかと考えるユーザは、特に中国本土では多くいるでしょう。
HUAWEI Mate 60が中国国内向けに正式発表されました。同モデルはHUAWEI Mate 60シリーズのベースモデルとして位...
HUAWEIは今後もKirinブランドのチップをリリースしていく可能性が高く、本件について（本当に14nmプロセス製造なのか、仮に14nmプロセス製造である場合どのような手法を活用して性能を上げているのか、等）今後明らかになっていくことを期待しましょう。
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Source: SCMP
こういうところは某半島の下の国と違って侮れんのだよな