IntelがMediaTekチップの受託製造開始へ【TSMCやサムスンと競合】

Intel Foundry Services(IFS: Intel)はMediaTekのチップの受託製造する戦略的提携を新たに発表しました。これによりTSMCやサムスン等各社との競争の激化および活性化が期待されます。

特にハイエンド機向けSoCの製造受託は、現在TSMC1強となりつつあります。象徴的な噂として、サムスンはGalaxy S23シリーズにおいて、(TSMCの4nmプロセスで製造される)Snapdragon 8 Gen 2を全面的に採用すると言われています。IntelはTSMCの独走にストップをかけることができるでしょうか。

 画像は以前公開されたGalaxy S23 Ultraの予想レンダリング画像 著名アナリスト、ミンチー・クオ氏によると、サムス...

IFSがMediaTekと戦略的提携をアナウンス

Intel Foundry Services(IFS: Intel)がMediaTekと結んだ戦略提携は、同社のチップ製造過程のサプライチェーンをより安定化・強化させることが狙いとされています。IFSはMediaTekに対しファウンドリサービスを提供し、アメリカおよびヨーロッパ地域のサプライチェーンの強化が見込まれます。

今回の提携に関してIFSのサービスプレジデントであるRandhir Thakur氏は「自社の先進的技術と地理上戦略的な拠点の合致によりMediaTekのチップが幅広い製品に搭載されることをサポートできる」という趣旨のコメントを発表しています。

事実、半導体産業は地理を含め様々な条件から影響を受けるため、こうした戦略的提携によるサプライチェーンの多様化は効果的であると言えるでしょう。

IntelのIFSは近年の深刻な半導体不足のために2021年に設立されており、世界的な半導体需要にも対応できる生産キャパシティと技術が特徴です。同社はアメリカのオハイオ州やドイツなどにも新たに投資計画を立てるなど更なる拡大が期待されています。

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Source: Intel

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Sekey
アジア市場を中心にレポート

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 コメント

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  1. 匿名 2022.07.28 09:06 ID:c5799635f 返信

    性能良いけどサムスン以上に爆熱になりそう

  2. 匿名 2022.07.28 10:04 ID:43c394635 返信

    他のファブメーカーと性能の比較が出ちゃうけど大丈夫かね?
    インテルのプロセス性能が良いなら
    あんな爆熱CPU出さない訳で
    サムスン以下の性能が限界では?

    • 匿名 2022.07.28 10:46 ID:43c394635 返信

      armとx86比較するのか…
      あとintelも標準だと性能盛りすぎただけで修正すればamdと電力効率と性能そんな変わらんぞ
      IPCも今のところはamdより上やし

    • 匿名 2022.07.28 11:11 ID:43c394635 返信

      Samsungに12600が作れるとは思えんのだが

  3. 匿名 2022.07.28 21:18 ID:43c394635 返信

    そもそもintelのモバイル方面の強みは省電力能力で
    IPC(今のところは多少優位であっても)じゃないと思う
    今時の製造的な強みで言うと…まあ2.5Dや3Dパッケージングになるのか
    スマホSoCの場合は規模が違うから活かせる部分があるいかはどううなんだろ
    intel4の次のintel20A世代くらいなのかね?

  4. 匿名 2022.07.29 04:24 ID:1fadb8474 返信

    スマホで気軽にx86エミュができる時代になると楽しいだろうな

  5. 匿名 2022.07.29 11:06 ID:5bab470d5 返信

    作るのはAIoT向けだからMediaTek Genioとかいう
    エントリーグレードのエッジ向けAIチップで
    Raspberry Piに毛が生えた程度の製品だよ

    正直なところスマホ向けSoC(しかもハイエンド)にしか興味ないような
    このサイト読者向けの話題ではないかな