台湾の半導体製造受託会社TSMCが、米政府からHuaweiへの部品供給の許可を取得したという報道がありました。TSMCはこの報道に対して「ノーコメント」としているようです。
但し、TSMCが米政府から許可を得たのは「先進的な技術を使用しない半導体」の供給に限定されるようです。この「先進的な技術を使用しない半導体」には、28nm以上のプロセスで製造された半導体が該当するようです。なお、Huaweiが現在販売しているスマホに搭載しているSocは16nm以下のプロセスで製造されています。
このままだとHuawei/Honorのスマホ事業は部品不足に陥りそう
米国政府の制裁により、TSMCは今月(2020年10月)よりHuawei向けの取引を停止しました。取引停止前の駆け込みでHuawei Mate 40に搭載予定の5nmプロセスSoc、Kirin 9000の納品(800~900万個程度)は完了しているようです。
Huaweiは5nmプロセス以外のスマホ用Soc在庫も一定量確保はしているでしょうが、このまま部品メーカー・製造受託会社が米政府からの取引許可を得られない状況が続くと、スマホ生産・販売を抑制せざるを得ない状況に陥りそうです。事実、今月発表予定のHuawei Mate 40については、Kirin 9000搭載版は800万台程度の限定生産・販売になるようです。
部品メーカー等との取引停止措置は、GMS非搭載よりもHuawei/Honorのスマホ事業にとっての打撃が大きくなりそうです。
Source: Focus Taiwan, GizChina
もう終わりだあ