Huaweiの新チップセット「Kirin 1020」が開発中です

海外のニュースサイトによると、Huawei傘下のHisiliconは、新フラッグシップチップセットのKirin1020を開発中であり、Kirin970の2倍の性能になるそうです。

Kirin970はオクタコアで、4つの2.4GHzのCortex A73と4つの1.8GHzのCortex A53を搭載しています。

しかし、Qualcommの最上位チップセットであるSnapdragon845と比べると性能は劣ります。そこで、これを超える性能で、TSMCの7nmアーキテクチャを採用したKirin980を開発中であることが報道されたばかりでした。

今回はKirin970、そしてKirin980をも超える新しい4桁台のチップセットが開発されているというニュースになります。

Kirin1020は5G時代に合わせたチップセットになり、5Gが始まった頃に発表、そしてHuaweiのフラッグシップ機に搭載される見込みです。5G対応になったことで名前が4桁台になったのでしょうか。

HisiliconのチップセットであるKirinシリーズは代々Huaweiのスマートフォンに搭載されています。昨今のQualcommのSnapdragon一強の雰囲気の中で独自CPUを搭載し、高い評価を得ているHuaweiのスマートフォンは特殊です。

他のCPUとしては、台湾MediaTekや韓国SamsungのExynos、中国Allwinnerなどがありますが、どれも一癖二癖あり、少し劣ったCPUという印象があります。

その中でHisiliconのKirinは親会社のHuaweiが大手通信ベンダーであり、通信関連の特許を多く保持している点が強みです。

なお、Huaweiは2ヶ月前にKirinシリーズは他3社のチップセットのように他企業には販売をせず、すべてHuaweiのために作られると述べています。

ZTEのように米国に部品供給を規制されるようなこともあり得るので、様々なメーカーからチップが発売され、企業間競争が起きると良いのですが、今の所HuaweiはKirinチップセットを囲い込む方針のようです。

今後のHuawei、そしてHisiliconの動向に注目ですね。

Source: 锋潮科技