Dimensity 8400のスペックがリーク【AnTuTuスコアは180万点超えか】

著名リーカーDigital Chat Stationが、Dimensity 8400の基本スペック等についてリークしました。Dimensity 8400は12月23日にも正式発表が確実視されています（12月23日にMediaTek新製品が発表されることは確定しています。）

Dimensity 8400はDimensity 8300（-Ultra）の後継に位置づけられ、MediaTek製のミッドハイ機向けのチップセットの最高峰となります。

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Dimensity 8400の予想スペックは以下の通りとなるようです：

• TSMC 4nmプロセス
• Cortex-A725＠3.25GHz　1個
• Cortex-A725＠3.00GHz　3個
• Cortex-A725＠2.1GHz　4個
• GPUはImmortalis G720

AnTuTuスコアは180万点超と予想

前述Digital Chat Stationによると、Dimensity 8400搭載機のAnTuTuスコアは180万点超えとなるようです。現行の最新鋭のミッドハイ機向けチップセット（Snapdragon 7+ Gen 3やDimensity 8300-Ultra)のAnTuTuスコアは130～140万点前後です。

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Dimensity 8400はリリース時点ではミッドハイ機向けのチップセットの最高峰としての地位を確保することは間違いなさそうです。Dimensity 8300-Ultraの初搭載モデルはRedmi K70Eでしたが、Dimensity 8400がどのスマホに初搭載されるかも注目です。

Source: Weibo(1)、Weibo(2)