MediaTekが準ハイエンド機向けチップセット、Dimensity 8300を正式発表しました。Dimensity 8200の後継となります。
また、XiaomiがRedmi K70E（未発表）に、Dimensity 8300-Ultra（おそらくDimensity 8300の強化版）を搭載することを公式予告しました。
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Dimensity 8300のスペック概要
Dimensity 8300のスペック概要は以下の通りです：
- TSMC 4nmプロセス製造
- Cortex-A715 @ 3.35 GHz １個
- Cortex-A715 @ 3.0 GHz ３個
- Cortex-A510 @ 2.2 GHz ４個
- Mali-G615 GPU
- 生成AIをサポートするAPU 780チップ搭載
- 320MP解像度のカメラをサポート、LPDDR5Xメモリをサポート、UFS 4.0ストレージをサポート
MediaTekによると、CPU性能は20％向上し、GPU性能は60％向上したとのことです。
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