MediaTekが新SoC、Dimensity 7200を発表しました。ミドルレンジ向けでは初となる4nmプロセスで製造されるチップで、QualcommのSnapdragon 7 Gen 1と同等の性能を持つと見られています。
搭載機種は2023年第一四半期に発売予定です。
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Dimensity 7200のスペック概要
Dimensity 7200のスペック概要は以下の通りです。
| プロセス | TSMC 4nm |
| CPU | 2x Cortex-A715 @ 2.8GHz 6x Cortex-A510 |
| GPU | Arm Mali-G610 MC4 (HyperEngine 5.0対応) |
| APU | APU 650 |
| メモリ | LPDDR4/5 |
| ストレージ | UFS 3.1 |
| 通信 | Wi-Fi 6E 2x2 Bluetooth 5.3 5G(デュアル5G, デュアルVoNR) |
| カメラ | 200MPカメラ 4K HDRビデオ撮影 |
| ディスプレイ | FHD+, 144Hz, HDR10+ |
昨年末に発表されたDimensity 9200と同じTSMCの4nmプロセスで製造されており、ゲーム最適化や高い省エネ性能などを特徴としています。MediaTekが実施したGeekbenchのテストでは、Qualcommのミッドレンジ向けSoCであるSnapdragon 7 Gen 1をわずかに上回るスコアを記録したようです。
最新のAntutuランキングでは、Snapdragon 7 Gen 1やSnapdragon 778G+といったQualcomm製品がミッドレンジ部門を独占していました。Dimensity 7200で、MediaTekがどこまで巻き返せるか注目しましょう。
Dimensity 7200搭載機種は、2023年第一四半期に登場する予定です。
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問題は最適化よ
これのせいでベンチ番長にしかなれない