Mediatekは次世代の最上位SoC、Dimensity 2000をTSMCの4nmプロセスで製造するとみられています。なお、ライバルのQualcommのSnapdragon 898はサムスンの4nmプロセス製となることがほぼ確実です。
著名リーカーDigital Chat Stationによると、Dimensity 2000の発熱量は抑えられる見込みのようです。他方、Snapdragon 898は発熱量が888よりも大きく上がると見られています。
Dimensity 2000の発表は例年より早まるか
Dimensity 2000の前世代にあたるDimensity 1200の発表は今年1月でした。ガジェットメディアSparrowNewsによるとDimensity 2000は今秋にも登場する可能性があります。世界的な半導体不足の中、以外な印象を受けますが、A15 Bionic (iPhone 13シリーズ等に搭載予定。)はTSMCの5nmプロセスと言われているので、TSMCで新設される4nmプロセス製造ラインには余裕があるということなのかもしれません。
Dimensity 1200はRedmi K40 Gamingやrealme GT Neo等の高コスパ機に搭載されました。Dimensity 2000は日本発売モデルにも搭載されてほしいですね。
Source:Weibo, SparrowsNews
コメント欄閉鎖しろコメント欄閉鎖しろコメント欄
閉鎖しろコメント欄閉鎖しろコメント欄閉鎖しろ
コメント欄閉鎖しろコメント欄閉鎖しろコメント欄
閉鎖しろコメント欄閉鎖しろコメント欄閉鎖しろ
コメント欄閉鎖しろコメント欄閉鎖しろコメント欄
閉鎖しろコメント欄閉鎖しろコメント欄閉鎖しろ