台湾の半導体製造大手「TSMC」が2nmプロセス技術の研究開発を進めている事を正式に発表しました。TSMCはiPhoneのAシリーズチップセットやSnapdragon、Kirin等のスマホ向けチップセットの製造を受託されています。
製造プロセスというのはプロセスルールとも呼ばれ、半導体の回路の幅の事を示しています。CPUはその回路線幅が微細であればあるほどチップの小型化・省電力化と高速化が進みます。そのため、製造プロセスはCPUやチップセットの性能を左右する重要な指標です。
現在スマートフォン市場でトップクラスの性能を誇る Snapdragon 855や A12 Bionicはどちらも7nmプロセスで製造されています。
TSMCによると、2nmプロセスのCPUは2024年に量産が開始され、既に電子工業会の試験に合格している3nmプロセスのCPUは2021年に工場を稼働させ2022年から量産が開始されるようです。
今回TSMCは2nmプロセス技術の開発を世界で初めて宣言した訳ですが、半導体製造ファウンドリの双璧の片方であるサムスンも黙っているわけではないでしょう。
7nmの次世代となる5nmプロセスはTSMCは既に先行生産を開始しており、サムスンは開発を完了させています。
TSMCとサムスン、どちらが先に2nmプロセス技術を完成させるのでしょうか。今の所TSMCが先行しているようですが、2つの企業のこれからに注目です。
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Source:91mobiles
5nmの開発に難航してるってニュースがあったような気がしたがもうこんなレベルなのか