Dimensity 9300はCortex-X4とA720のみで構成されるかも?【A520は搭載せず】

画像はARMが発表したばかりの新CPU

先日、ARMが新CPU「Cortex-X4」や「Cortex-A720」、「Cortex-A520」などを発表しました。それとほぼ同じタイミングで、MediaTekがDimensity 9300と見られる次期フラグシップ向けSoCに言及し、Cortex-X4とCortex-A720を搭載することを明らかにしえちます。

通常であればCortex-A520も同時に搭載されるはずですが、リークによるとDimensity 9300はCortex-X4とCortex-A720のみで構成される可能性があるようです。

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ARMの新CPU搭載で処理性能が大幅にアップ

MediaTekが公式Weiboで次期フラグシップ向けSoCについて言及し、ARMの最新CPUであるCortex-X4およびCortex-A720と、最新GPUであるImmortalis-G720を搭載すると明らかにしました。

今回の投稿では省エネコアのA520については触れられていませんが、従来通りでればプライムコアのCortex-X4、パフォーマンスコアのA720に加えてA520も搭載されるはずです。

しかし、著名リーカーのDigital Chat Station氏はDimensity 9300はCortex-X4が4基、A720が4基の4+4構成となり、A520は搭載されないと指摘しています。

プライムコアとパフォーマンスコアのみの構成になり、その処理性能はAppleのA17も打ち負かすと主張しています。さらに、消費電力は前世代より50%も削減されるようです。

省エネコアが一切搭載されない可能性は低く、実際にはCortex-A520を2基搭載する1+5+2構成になると見られています。しかし、ARMの新CPU搭載によりDimensity 9300の処理性能が大幅にアップすることは間違いなさそうです。

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なお、Dimensity 9300のライバルとなるSnapdragon 8 Gen 3は10月24日にリリースされることが確実視されています。Dimensity 9300の発表も同時期となるでしょう。

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Source: Weibo(1), (2), Arm Community, Via: GSMArena

 コメント

※暴言・個人攻撃等は予告無しに削除します

  1. 匿名 2023.06.12 09:50 ID:394d3cc36 返信

    なに?ホッカイロでも作るの?

    • 匿名 2023.06.12 11:51 ID:1f4981110 返信

      AirJet Mini乗せてファンヒーター機能搭載として売り出そう

  2. 匿名 2023.06.12 13:17 ID:5314c5117 返信

    15WぐらいまでTDP引き上げれば力出せる感じかね
    シロッコファンと強制空冷用ヒートシンク
    バッテリースペースなんて無いからモバブからType-C直結供給
    もう多分スマホじゃない何か

    • 匿名 2023.06.12 19:04 ID:d3b7d60b6 返信

      ソリッドステートアクティブ冷却システムを内蔵すれば
      現状とほぼ変わらないスペースでかなり冷やせますよ

      • 匿名 2023.06.13 21:24 ID:79b8f0a37 返信

        あれって要は村田で売ってるマイクロブロアでしょ
        圧電式ダイヤフラムポンプともいうやつ。
        たばこの煙とかで死んじゃう軟な子だから
        スマホの冷却には使いにくい気がする。

        そもそもそんなに流量取れないはずだから
        強制空冷としてはファンと比べて微妙な性能になりそう。

        • 匿名 2023.06.15 08:07 ID:952c9bcb8 返信

          発表されたピエゾ式冷却システムは
          PCのCPU、GPUの冷却も対象にしたものだから
          スマホ向けに採用した場合でもそこそこの性能を発揮するのでは?

  3. 匿名 2023.06.12 15:59 ID:45004dcb5 返信

    ライバル言うてるけどDimensityのスマホなんて殆どないやんけw

    • 匿名 2023.08.18 18:54 ID:c564d5ef0 返信

      国内では確かにDimensityのハイエンドスマホは無い
      けどQualcommにとって脅威になってるのは確か

  4. 匿名 2023.06.12 19:58 ID:7004ff902 返信

    これ余所でも見たけど化け物過ぎるスペック こんな嘘みたいな構成のヤツ史上初じゃないか?

    昔の暴走してたhelioみたいなことにならんか心配 でも成功すればApple、Qualcommでいうと更に次の年のモデルくらいのパワーありそう

    • 匿名 2023.06.13 13:18 ID:d021a5f2f 返信

      X4×4は草

  5. 匿名 2023.06.13 21:12 ID:79b8f0a37 返信

    こういうCPUを低クロックで動かすと熱くならない良いやつができるんだけど、
    スマホ向けハイエンドの100mm^2の規模に収めるのが難しくなりそうだし、
    最近のCortex-A速いからね、
    Dimensity 8200みたいに3GHzあたりで駆動すると結構シングルも不満ない。
    むしろスマホだとベンチマーク気にしないならCortex-Xのほうが要らない気がする。
    その分GPUとかISPとか充実したほうが嬉しい。

  6. 匿名 2023.09.04 21:50 ID:caa21f15c 返信

    X4が4基?とうとう頭おかしくなったかな?4基は流石に爆熱中の爆熱