MediaTekがミッドレンジ機向けのDimensity 7050を正式発表しました。Dimensity 1080の後継チップと位置付けられます。今後、このミッドレンジ機向けのSoCシリーズはDimensity 7000番台としてリリースされていく可能性が高いでしょう。
Dimensity 7050のスペック概要
主なスペックはDimensity 1080と変わりません。200MPカメラに対応しています。
CPU | 2x Arm Cortex-A78 @ 2.6GHz 6x Arm Cortex-A55 @ 2.0GHz |
GPU | Arm Mali-G68 MC4 |
プロセス | TSMC 6nm |
Dimensity 7050は、今月に発表が予定されるrealme 11シリーズに搭載されるとみられています。
Dimensity 7050の前世代に位置づけられるDimensity 1080は、Redmi Note 12 Proを含む売れ筋ミッドレンジ機に採用されました。Dimensity 7050も高コスパなミッドレンジ機に採用されていくことになるでしょう。
Source:MediaTek, Gizmochina
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