Intel Foundry Services（IFS: Intel）はMediaTekのチップの受託製造する戦略的提携を新たに発表しました。これによりTSMCやサムスン等各社との競争の激化および活性化が期待されます。
特にハイエンド機向けSoCの製造受託は、現在TSMC1強となりつつあります。象徴的な噂として、サムスンはGalaxy S23シリーズにおいて、（TSMCの4nmプロセスで製造される）Snapdragon 8 Gen 2を全面的に採用すると言われています。IntelはTSMCの独走にストップをかけることができるでしょうか。
IFSがMediaTekと戦略的提携をアナウンス
Intel Foundry Services（IFS: Intel）がMediaTekと結んだ戦略提携は、同社のチップ製造過程のサプライチェーンをより安定化・強化させることが狙いとされています。IFSはMediaTekに対しファウンドリサービスを提供し、アメリカおよびヨーロッパ地域のサプライチェーンの強化が見込まれます。
今回の提携に関してIFSのサービスプレジデントであるRandhir Thakur氏は「自社の先進的技術と地理上戦略的な拠点の合致によりMediaTekのチップが幅広い製品に搭載されることをサポートできる」という趣旨のコメントを発表しています。
事実、半導体産業は地理を含め様々な条件から影響を受けるため、こうした戦略的提携によるサプライチェーンの多様化は効果的であると言えるでしょう。
IntelのIFSは近年の深刻な半導体不足のために2021年に設立されており、世界的な半導体需要にも対応できる生産キャパシティと技術が特徴です。同社はアメリカのオハイオ州やドイツなどにも新たに投資計画を立てるなど更なる拡大が期待されています。
Source: Intel
性能良いけどサムスン以上に爆熱になりそう