新型のSnapdragonチップセットとDimensityのチップセット4製品（ミッドハイ～ハイエンド機向け）がいずれも製造はTSMCが行うとのリークがされています。
著名リーカーDigital Chat Stationによると、新たに登場予定である4種類のチップ、Snapdragon 8 Gen 2とSnapdragon 7 Gen 2、Dimensity 9100、Dimensity 8200の製造はTSMCが受け持つと伝えています。
また、TSMC内での開発プロセス上はSnapdragonのチップセット二種が早く進んでいるともされています。なお、ハイエンド機向けのSnapdragon 8 Gen 2は11月半ば発表が確実視されています。
QualcommはSnapdragon SUMMITが11月13～15日に開催されることを予告しました。ここではSnapdragon...
サムスンのファウンドリ半導体事業は大丈夫か
次世代SoCについては、Qualcomm・MediaTek共にTSMCへの依存度が高まりそうです。AppleはA15 Bionic・A16 BionicをTSMCに製造委託していることから、既に緊密な関係を構築しています。
Intel Foundry Services（IFS: Intel）はMediaTekのチップの受託製造する戦略的提携を新たに発表し...
なお、（TSMC性能の）Snapdragon 8 Gen 2はGalaxy S23シリーズなどのフラッグシップに（全面）採用されることがリークによって伝えられています。サムスンのファウンドリ半導体事業は大丈夫か、心配になってきますね。
Galaxy Sシリーズの最新作となるGalaxy S23シリーズですが、そのチップセットにQualcommのSnapdragonが...
なお、GoogleのPixelシリーズ向けカスタムSoC、Tensorシリーズ（G2 / G3）はサムスンの製造となるようです。
Google Tensor G2を搭載するPixel 7/7 Proの発表日が10月6日迫る中、サムスンが早くも次期Google T...
Source: Weibo
まーたネトウヨが現れそうな記事が出たな