今週のスマホ・ガジェット関連ニュースをピックアップ。2024年7月第2週目は、CMF Phone 1、Galaxy Z Fold6 / Z Flip6、Redmi 13 5G発表、Pixel 9シリーズ、Xiaomi 15 / 15 Pro、Kirin 9100、iPhone 16シリーズについてのリーク、Xiaomi Mix Fold 4 / Mix Flip・Redmi K70 Ultra発表予告などがありました。
目次
CMF Phone 1が正式発表
Nothingのサブブランド、CMF初のスマートフォン、CMF Phone 1が正式発表。
取り外し可能なバックパネルに加えて、ネジで取り付けるモジュラーアクセサリーが特徴のモデルで、日本発売も予定されています。
Introducing CMF Phone 1.
A wonder, full of power.
Out now on https://t.co/BBzatFuFu8 pic.twitter.com/AU7YEhud7g
— CMF by Nothing (@cmfbynothing) July 8, 2024
Pixel 9シリーズは大幅に値上がりか
来月発表がほぼ確実なGoogleのPixel 9シリーズですが、そのヨーロッパ価格がリーク。
無印モデルのPixel 9は日本円換算で約1.7万円の値上がりとされており、日本価格の値上げも可能性があるものとなっています。
Xiaomi 15 / 15 Proのスペック・価格がリーク
Xiaomiの次期フラッグシップモデル、Xiaomi 15 / 15 Proのスペック及び価格がリーク。
Snapdragon 8 Gen 4搭載はもちろんのこと、バッテリー容量が増加となるようですが、SoCに依るものか約1.3万円の値上がりとなる模様。
なお、インドにおいて、日本発売の可能性があるエントリーモデルのRedmi 13 5Gが発表されています。
Just 1 day more to make the stunning #Redmi13 5G yours!
Mark your calendars and get ready to own #The5GStar with Crystal Glass Design and Dynamic Ring flash.
First sale 12th July, 12 Noon. Starting at ₹12,999*.
Know more: https://t.co/D6wueAF0Vc pic.twitter.com/DFRwGZK9Ww
— Redmi India (@RedmiIndia) July 11, 2024
Xiaomi Mix Fold 4 / Mix Flipなどが今月発表へ
Xiaomiの横折りたたみスマホ次期モデルのXiaomi Mix Fold 4、そして同社初の縦折りたたみスマホとなるXiaomi Mix Flip、更にRedmi K70シリーズ最上位モデル、Redmi K70 Ultraの今月発表が予告。
それぞれSoCにSnapdragon 8 Gen 3、8 Gen 2、Dimensity 9300+を搭載するとされており、Xiaomi Mix Flipに関しては外観が認証機関を通じて明らかになっています。
The next-generation Xiaomi Smart Factory in Changping, Beijing is now in operation. We've invested RMB2.4 billion into this 81,000sqm facility, capable of producing 10 million flagship phones a year. This is also where the new Xiaomi MIX Fold 4 and MIX Flip will be manufactured.… pic.twitter.com/oPcjpGbFNf
— Lei Jun (@leijun) July 8, 2024
Galaxy Z Fold6 / Z Flip6が正式発表
サムスンの最新折りたたみスマホ、Galaxy Z Fold6及びZ Flip6が正式発表。
前モデルと比べてボクシーなデザインとなり、Z Fold6はより軽く、Z Flip6はバッテリー容量が増加し、メインカメラがより高解像度なものに。
なお今回グローバル発表と同時に日本発表がなされており、国内では今月下旬発売予定となっています。
https://twitter.com/SamsungJPN/status/1812290960208073162
Snapdragon 8 Gen 4は8 Gen 3よりも5,000円の値上げか
今年10月発表がほぼ確実視されるQualcommの最新フラッグシップSoC、Snapdragon 8 Gen 4ですが、その調達コストは現行の8 Gen 3よりも5,000円ほど高くなるとの情報が。
Huaweiの新チップはSnapdragon 8 Gen 2超えの性能か
Huawei Mate 70シリーズ搭載が見込まれる同社製次期SoC、Kirin 9100の一部スペックがリーク。
CPUの最大周波数はSnapdragon 8 Gen 2と同様のものとなり、全体的な性能は同SoCを上回るものとされています。
iPhone 16シリーズは全モデルで最新チップを採用か
近年はモデルに依って搭載SoCが異なっていたiPhoneですが、今秋発表と目されるiPhone 16シリーズにおいては、全モデルにおいてSoCに最新のA18を採用との情報が。
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