Google Tensor 2(仮)はサムスンの4nmプロセス製造か【初代に続き】

Googleの独自開発SoCの第2世代、Tensor 2(仮)はサムスンの4nmプロセスで製造されることが判明しました。5nmプロセスで製造されたTensorからどこまで性能がアップするか、注目です。

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初代に続き第2世代もサムスンが製造へ

Pixel 6/6 Proに搭載されている初代Tensorはサムスンの5nmプロセスで製造されています。その後継モデルとなるTensor 2も引き続きサムスンが製造を担当するようです。

サムスンはすでにExynos 2200やSnapdragon 8 Gen 1などを4nmプロセスで製造していますが、Tensor 2も4nmプロセスで製造されると言われています。

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Google Tensorには機械学習に特化した独自プロセッサであるTPU(Tensor Processing Unit)が搭載されています。TPUにより、リアルタイム翻訳のようなAIを活用する機能を実現しています。Tensor 2ではこのTPUのアップグレードも期待されています。

なお、Tensorシリーズの開発パートナーであるサムスンは、Exynos 2200向けにRDNA 2 GPUであるXclipse 920を開発済みです。サムスンがXclipse 920をTensor 2向けに提供するかは不明ですが、可能性はあるようです。

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Tensor 2は今秋発売のPixel 7シリーズに搭載される予定です。Pixel 7シリーズは、ディスプレイとカメラのハードウェア面のスペックでは、Pixel 6 / 6 Proに対して大きなアップグレードが無いと言われています。Tensor → Tensor 2(仮称)が、7シリーズ最重要のアップグレードポイントになることは確実です。

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Source: Android Authority, Via: phoneArena

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 コメント

※暴言・個人攻撃等は予告無しに削除します

  1. 匿名 2022.06.16 09:38 ID:3e8d4ef53 返信

    ファブレスだと論理設計までは自分でできるはずだけど、
    物理設計、実際に回路にしてマスクを起こすのは
    ファウンドリのサポートが必要なところがほとんどだろうし、
    プロセス毎に互換性もないのでファウンドリ側との二人三脚で
    設計されていると言ってもいいと思う。
    むしろQualcommみたいにひょこひょこ浮気するほうが異常なんだろうね。

    • 匿名 2022.06.16 13:02 ID:039bf195b 返信

      TensorってExynosベースで内部ではExynos9845と記述されてるって指摘もあったし、
      Exynos派生として見るなら引き続きSamsung製造なのは自然に見えるな

    • 匿名 2022.06.18 09:57 ID:e0dda5fc3 返信

      むしろQualcommみたいにひょこひょこ浮気するほうが異常なんだろうね。
      NvidiaもAmdも大部分はSamsungからTsmcに移った。
      どちらも性能が良ければ使うが、上記の内容を考えればあまり性能が良くなかったということだろう。

  2. 匿名 2022.06.16 11:12 ID:039bf195b 返信

    はい爆熱
    お疲れ様でした

    • 匿名 2022.06.16 11:23 ID:039bf195b 返信

      TSMCで作っても熱持つみたいだしあかんかもなハイエンドは

      • 匿名 2022.06.16 11:39 ID:039bf195b 返信

        TSMC製造のDimensityは熱を持たないんだよなあ
        サムスンの問題をハイエンドで括るのは良くないよw

        アップルもインテルもAMDもみんなTSMC
        爆熱ドラゴンQualcommもサムスンから逃げ出し、TSMCに帰還w

        • 匿名 2022.06.16 12:28 ID:3e8d4ef53 返信

          K50PRO弱いんですがそれは

          • 匿名 2022.06.16 12:34 ID:039bf195b

            弱い(主観)
            比較データで語ってね

          • 匿名 2022.06.16 17:23 ID:039bf195b

            実際今の所9000より8100/8000のが動いてね
            ハイエンドの定義が何処かは知らないけど…

        • 匿名 2022.06.16 13:37 ID:039bf195b 返信

          8+Gen1も8Gen1とほぼ変わらんしQualcommの設計と各メーカーのカスタマイズ不足が原因

          • 匿名 2022.06.16 13:40 ID:039bf195b

            まだ製品が出てないからね?
            同じかどうかは出てから分かる

            Samsung製造とTSMC製造に歴然たる差があるのは周知の事実

        • 匿名 2022.06.16 14:22 ID:039bf195b 返信

          RDNA2が微妙すぎて心配みたいな話はあっても
          製造に関してはExynos派生でサムスンに最適化されてるから
          5LPEから4LPEは規定路線だったし
          さらに言えばどうせ次だって3nm改の3GAPでしょ?
          ファブの議論もTSMCがどうのも全て意味の無い仮定では?

        • 匿名 2022.06.17 10:24 ID:947aa8e2b 返信

          その並びにインテル入れるってやっぱり爆熱じゃないか(呆れ)

  3. 匿名 2022.06.16 14:27 ID:039bf195b 返信

    本日の妄想

  4. 匿名 2022.06.16 20:39 ID:039bf195b 返信

    なんでAppleのSocは発熱と消費電力を抑えれてるのに、QualcommとかSamsungは出来ないの?
    技術不足?

    • 匿名 2022.06.17 01:37 ID:9f0fea6c3 返信

      Appleは真面目にコツコツ設計積み重ねてんだろなと思うけど
      定期的に爆熱産廃ハイエンドを出すQualcommはなんなんだろな

    • 匿名 2022.06.17 05:18 ID:9f0fea6c3 返信

      単純にARMのIPがハイエンドSoCに向いていない
      基本的に低クロック動作させたほうが低電圧で動かせるので発熱が少ない
      独自IPのFirestorm/Icestorm以降はARMコアとしてものすごく大型なので
      低クロックでも性能が確保できる

      あとはAppleAシリーズはGPUがハイエンドとしては控えめなので
      ゲーム時に消費電力が跳ね上がることもあまりない

    • 匿名 2022.06.18 01:05 ID:e0dda5fc3 返信

      QualcommはGPU盛り過ぎなんだよ
      2.5TFLOPSってなんだよ細いメモリ帯域でなにを動かすつもりだ

    • 匿名 2022.06.19 03:10 ID:b4bc3a66e 返信

      最近のSoCの発熱の大部分はGPUが占めてる
      アップルのAチップ系列は低電圧特化でGPUが必要以上に働かないように設計されてる
      逆にクアルコムやサムスンは電圧を盛ってGPUを馬車馬のようにフル回転させる設計

      後はお察し