Redmi Note 13シリーズの9月中国発表が確定【Dimensity 7200-Ultra搭載】

Redmi Note 13シリーズの9月中国発表が確定しました。中国発表後、年末年始頃のグローバル発表が有力視されます。

Redmi Note 13 Pro＋の一部スペックも併せて公式予告されました。チップセットとしてはMediaTek製のDimensity 7200-Ultraを搭載するようです。

Dimensity 7200-Ultraは、今年2月に発表された4nmプロセスのミッドレンジ機向けチップDimensity 7200の強化版になると見られます。

MediaTekがDimensity 7200を正式発表【初のミドル向け4nmチップ】

MediaTekが新SoC、Dimensity 7200を発表しました。ミドルレンジ向けでは初となる4nmプロセスで製造されるチップ...

200MPセンサー（ISOCELL HP3）搭載へ

Xiaomiの社長（President）であるルー・ウェイビン氏は、Weiboアカウント上でRedmi Note 13 Pro＋の公式ポスターを複数公開しました。Redmi Note 13 Pro＋はチップセットにMediaTek Dimensity 7200-Ultra、メインのカメラセンサーにISOCELL HP3を搭載することが明らかになっています。Redmi Note 13 Pro＋はDimensity 9200＋を搭載するという噂も以前ありましたが、MediaTekの新型チップDimensity 7200-Ultraの搭載が確定的となりました。