画像ソース: via: Digital Chat Station
MediaTekは12月16日に開催されたイベントで、Dimensity 8000の発売を予告しました。Dimensity 8000は、現行のDimensity 1200/1100の実質的な後継チップとなり、高性能・高コスパ機で採用されることになりそうです。
MediaTekが先月発表したDimensity 9000はSnapdragon 8 Gen 1に匹敵する性能ながらDimensity 1200/1100に比べると高価格(約2倍)となるとみられています。
Dimensity 8000のCPU・GPU構成
Dimensity 8000のCPU・GPU構成は以下の通りとなると見られます。
- 5nmプロセス
- Cortex-A78 2.75GHzが4個
- Cortex-A55 2.0GHzが4個
- GPUはMali-G510 MC6
Dimensity 8000はrealme / Redmi等の高コスパ機に採用されることとなるでしょう。
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