MediaTekはDimensity 2000に加えてもう一つのハイエンドSoCを準備中

2021/11/17 MediaTek, Dimensity, ニュース

MediaTekの次世代ハイエンド機向けSoCとしては、TSMCの4nmプロセスでの製造が予定されるDimensity 2000が注目をされています。

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ハイエンドSoC市場におけるQualcommとMediaTekの争いがし烈に

消費者にとっては喜ばしいことなのですが、ハイエンドSoC市場におけるQualcommとMediaTekの争いがし烈となっています。現行世代においてQualcommも、Snapdragon 888だけでなく、Snapdragon 870（・ 860）とハイエンド向けのSoCのバリエーションを増やしました。

MediaTekが次世代も（準）ハイエンド機向けSoCをリリースすることとなりましたが、Qualcommも最上位のSnapdragon 898以外のハイエンド機向けSoCを来年発売してくる可能性が高いでしょう。来年も多くの高性能・高コスパ機が登場することが期待できそうですね。

Source：Weibo

※暴言・個人攻撃等は予告無しに削除します

匿名 2021.11.17 14:43 ID：a67ecd4f1 返信
もう150万点とか突破しそう
匿名 2021.11.17 16:53 ID：a67ecd4f1 返信
ハイエンドSoCをフルに使いこなせるのはゲーマーしかおらんよな？
匿名 2021.11.17 17:15 ID：a67ecd4f1 返信
ゲーマーより動画撮影などのAIの方がsocに負荷がかかるそうですよ。
- 匿名 2021.11.17 18:07 ID：55ccb9804 返信
  動画撮影でAI？
  物の認識やズーム、写真加工だよな？
  なんで熱くなるのかわからんのだが
  - 匿名 2021.11.18 11:23 ID：7d566530b 返信
    その分野だとPixelとかが有名やん
    アレのカメラは型落ちばかり使っているのにAIの補正でスマホ撮影でトップクラスだ
    その為にGoogleは元があるとはいえTensorという独自チップを作った
    その性能もGPUではスナドラ888を上回るし
匿名 2021.11.17 22:11 ID：55ccb9804 返信
これを60%くらいの性能に制限して発熱と電池持ちよくしてほしい
- 匿名 2021.11.18 00:57 ID：7d566530b 返信
  これは発熱抑えてるし4nmだから少なくとも今のSnapdragonシリーズ大分良さそう
  来年でるハイエンド端末SnapdragonやめてDimensity に変える所も多いらしいし期待
  - 匿名 2021.11.18 11:55 ID：7879e8322 返信
    もう実機レビュー来てるん？
    それとも抑熱に関してはただのリークソース？