HUAWEIの最新のフラッグシップ機向けチップセットKirin 9100のスペックがリークされました。Kirin 9100はHUAWEI Mate 70シリーズへの搭載が有力視されています。リークされたKirin 9100のスペックは以下の通りとなります：
- SMICの6nmプロセス
- Cortex-X1 @ 2.67GHz
- Cortex-A78 @ 2.32GHz
- Cortex-A55 @ 2.02GHz
- Maleoon 910?
現行世代のフラッグシップ機向けチップセットKirin 9000SやKirin 9010（SMICの7nmプロセス）に比べるとアップグレードされていますが、CPUのアーキテクチャは4世代ほど前のものになります（Cortex-X1はSnapdragon 888に搭載されていたものです。）
HUAWEIの次世代のフラッグシップ機向けチップセットKirin 9100は、Snapdragon 8 Gen 2を超える性能になる...
HUAWEI Pura 70 / Pura 70 Pro / Pura 70 Pro＋ / Pura 70 Pro Ultraが正式発表され...
総合力で他社Androidフラッグシップ機との差を埋められるか
単純なスペック比較（CPUのクロックスピードや製造プロセス）では、米政府制裁に苦しむHUAWEIとQualcommやMediaTekとの差がむしろ開いているようにも見えます。最新チップセットであるSnapdragon 8 EliteやDimensity 9400のCPUクロックスピードは3.5GHzを超え、TSMCの3nmプロセスで製造されています。
HUAWEIは、チップセット以外の総合力（他のハードウェア技術やソフトウェアの力。）で、Snapdragon 8 EliteやDimensity 9400搭載機との差を埋められるかが注目ポイントとなります。
HUAWEIの最新のフラッグシップ機シリーズの最上位機HUAWEI Pura 70 UltraがDxOMarkのカメラ評価において最...
Source: via: gizmochina
この最新チップ ARMのIPを使ってるらっぽいけどARMは米政府のHUAWEI制裁の対象外？