HUAWEIが5nmプロセスチップ、Kirin 9006Cを開発し、ノートPC機Qingyun L540に搭載したことが明らかになりました。今後、このKirin 9006Cを、次期フラッグシップ機のHUAWEI P70シリーズにも搭載してくる可能性が高まっています。
HUAWEIが最新のフラッグシップ機 HUAWEI Mate 60シリーズに搭載した7nmプロセスSoCであるKirin 9000Sは、7nmプロセスでありながら5nmプロセスSoCであるSnapdragon 888と同等の性能と評価されました。
5nmプロセスSoCのKirin 9006Cは、Qualcomm製の4nmプロセスSoC(SD 8 Gen 1~3)に匹敵する性能になる可能性も十分ありそうです。
Kirin 9006Cのスペック概要
Kirin 9006Cの最大クロックスピードは3.13GHzで、4個のCortex-A77と4個のCortex-A55の8コアで構成されているようです。
HUAWEI-SMIC連合は、アメリカ政府の制裁を克服し、高性能チップの開発に成功しつつあります。HUAWEI-SMICの成功は、今後の半導体市場やスマホ市場の動向に大きな影響を与えそうです。
Source:via: gizmochina、Qingyun HUAWEI
やっぱHuaweiって神だわ