Appleは今秋iPhone 16シリーズを発表予定ですが、来年（2025年）秋発表のiPhone 17シリーズの上位モデルiPhone 17 ProがTSMC製2nmプロセスSoC初搭載モデルとなるようです。
昨年秋に発売されたiPhone 15 / 15 Proに搭載されたA17 Proは、初の3nmプロセスSoC（TSMC製）でした。
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2025年の2nmプロセスチップ出荷へ向けたTSMCの準備が進む
TSMCは、2nmプロセスチップ量産化体制を2025年までに整えると、2022年に発表済みでした。そして、当初計画通り2025年に2nmプロセスチップを出荷する準備が進んでいるようです。iPhone 17 Pro（ともしかしたらiPhone 17 Pro Max）に搭載されるであろうA19 Proが、世界初の2nmプロセス製造となる見込みです。
TSMCは、2nmプロセスの次の世代として、1.4nmプロセスチップの量産化体制構築にも着手しているようです。
今年（2024年）については、秋発表予定のAndroid機向けチップセット（Qualcomm製Snapdragon 8 Gen 4とMediaTek製Dimensity 9400）の性能が大幅に向上するとみられています。
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一方、来年（2025年）はiPhoneシリーズ上位モデルが、2nmプロセスチップ初搭載スマホとしてどこまで性能向上を実現させるかに大きな注目が集まりそうです。
Source: via: appleinsider
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