HUAWEIが年内にも5Gスマホの発売を再開するようです。HUAWEIは米政府の制裁により、5G対応チップの調達が難しくなっていたため、過去数年間は4Gスマホのみ新規発売してきていました。
アメリカの通信会社ロイターによると、HUAWEIは中国の半導体メーカーSMICと協業して、自社スマホ向けの5G対応チップを確保するようです。
まずはエントリー~ミッドレンジの5G機を手掛けるか
SMICのチップメーカーとしての技術力は、QualcommやMediaTekに比べると劣ることは間違いありません。従って、まずは、エントリー~ミッドレンジの5G機の開発から手掛けることになる可能性が高いでしょう。
HUAWEIは、最新のハイエンド機のMate 50シリーズやP60シリーズにおいては、4G版Snapdragon 8+ Gen 1を採用しました。
画像はHUAWEI P60シリーズ
アメリカ政府がQualcommによる5GチップのHUAWEIへの供給を許可するとの噂も
なお、アメリカ政府がQualcommに5GチップのHUAWEIへの供給を許可するとの噂もあります。アメリカ視点では、HUAWEIのスマホ事業よりも、HUAWEI-SMIC連合による半導体事業のほうが脅威に映っている可能性があります。
HUAWEI-SMIC連合が、QualcommやMediaTekのようなハイエンド機向け5Gチップを開発する日がいずれ来るのかもしれません。HUAWEIがどのような形で5Gスマホ市場に再参入するのか、注目しましょう。
Source:reuters
5GよりGMS許可してくれた方が喜ぶ人多そう