MediaTekは公式Weibo上で、新製品を3月1日にも発表することを公式予告しました。（準）ハイエンド機向けSoC、Dimensity 8100（と若しかしたらDimensity 8000）の発表となる可能性が高いとみられます。
Snapdragon 888以上の性能か
Dimensity 8100の下位モデルと見られるDimensity 8000搭載機のAntutuスコアは先月リークされており、Qualcommの一世代前の最上位モデルであるSnapdragon 888に迫る高い性能を持つことが判明しています。
著名リーカーのDigital Chat Stationがリークした画像では、Dimensity 8000はAntutuで82,0230というスコアを記録しています。
Snapdragon 888搭載モデルのスコアは75～88万前後でした。したがって、Dimensity 8000の上位に位置づけられるSoCであるDimensity 8100の性能はSD888を上回る可能性があります。
Dimensity 9000と並び、Qualcommにとっては大きな脅威となりそうです。
MediaTekはすでにハイエンド向けSoCとしてDimensity 9000を発表済みです。Dimensity 9000はSnapdragon 8 Gen 1を凌ぐ性能と言われていますが、価格はDimensity 1200/1100から2倍以上になります。
スペック重視の最上位モデルにはDimensity 9000、コスパ重視の（準）ハイエンドモデルにはDimensity 8100が採用されることになりそうです。
また、Dimensity 8100の予想スペックは以下の通りとなるとリークされています。
- TSMC 5nmプロセス
- Cortex-A78 2.85GHzが4個
- Cortex-A55 2.0GHzが4個
- G510 MC6 GPU
2021年はMediaTekが躍進してシェアを伸ばしました。2022年はハイエンド向け/準ハイエンド向けSoC市場においてもMediaTekが覇権を握るのか注目です。
Source: MediaTek, Weibo(1), Weibo(2), Weibo(3), Via: GSMArena
大量に作れるのならいいけど