Dimensity 8400が正式発表【ミッドレンジ機向け最強チップセット】

MediaTekがミッドハイ機向けのチップセット、Dimensity 8400を正式発表しました。Dimensity 8300（-Ultra）の後継となります。発表時点ではミッドレンジ/ミッドハイ機向けのチップセットとして最高性能となることが確実視されます（過去リークでは、AnTuTuスコアが180万点超え。）

Dimensity 8400のスペックがリーク【AnTuTuスコアは180万点超えか】

著名リーカーDigital Chat Stationが、Dimensity 8400の基本スペック等についてリークしました。Dime...

8コア全てにCortex-A725を採用

Dimensity 8400のスペックは以下の通りとなります：

• TSMC 4nmプロセス
• Cortex-A725＠3.25GHz　1個
• Cortex-A725＠3.00GHz　3個
• Cortex-A725＠2.1GHz　4個
• GPUはMali-G720 MC7 GPU
• MediaTek NPU 880搭載
• 最大320MP解像度のカメラセンサーをサポート
• 最新のMediaTek 5G-Aモデム搭載（最大5.17Gbpsでのダウンロード可能）

前世代に対して、CPU処理性能は41％の向上・GPU性能は24％の向上（GPUの電力消費量は42％効率化）をDimensity 8400は実現しているとのことです。

QualcommがSnapdragon 7+ Gen 3の後継をリリースするまでは、Dimensity 8400がミッドレンジ/ミッドハイ機向けチップセットの中で最高位を占めることはほぼ確実となりました。

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Source: MediaTek