MediaTekがミッドハイ機向けのチップセット、Dimensity 8400を正式発表しました。Dimensity 8300（-Ultra）の後継となります。発表時点ではミッドレンジ/ミッドハイ機向けのチップセットとして最高性能となることが確実視されます（過去リークでは、AnTuTuスコアが180万点超え。）
著名リーカーDigital Chat Stationが、Dimensity 8400の基本スペック等についてリークしました。Dime...
8コア全てにCortex-A725を採用
Dimensity 8400のスペックは以下の通りとなります：
- TSMC 4nmプロセス
- Cortex-A725＠3.25GHz 1個
- Cortex-A725＠3.00GHz 3個
- Cortex-A725＠2.1GHz 4個
- GPUはMali-G720 MC7 GPU
- MediaTek NPU 880搭載
- 最大320MP解像度のカメラセンサーをサポート
- 最新のMediaTek 5G-Aモデム搭載（最大5.17Gbpsでのダウンロード可能）
前世代に対して、CPU処理性能は41％の向上・GPU性能は24％の向上（GPUの電力消費量は42％効率化）をDimensity 8400は実現しているとのことです。
QualcommがSnapdragon 7+ Gen 3の後継をリリースするまでは、Dimensity 8400がミッドレンジ/ミッドハイ機向けチップセットの中で最高位を占めることはほぼ確実となりました。
2024年11月度のAnTuTuスコアランキングが公開されました。日本発売が有力視されるゲーミングフォン、ASUS ROG 9 Pr...
Source: MediaTek
D8100使いワイ電池持ちの更なる改良を期待して低見の見物
実際これよりも省電力になったら3日は持ちそう