MediaTekの準ハイエンド機向けSoCであるDimensity 8200のスペックを著名リーカーDigital Chat Stationがリークしました。Dimensity 8200は12月1日に正式発表されることがMediaTekから公式予告されています。
現行世代のDimensity 8100(-Max)は、その搭載機が準ハイエンド機のAnTuTuスコアランキング上位を独占しています。
Dimensity 8200の予想スペック
Dimensity 8200の予想スペックは以下の通りとなっています:
- Cortex-A78 @3.1GHzが1個
- Cortex-A78 @3.0GHzが3個
- Cortex-A55 @2.0GHzが4個
- GPUはMali-G610
CPU・GPU構成はDimensity 8100と変わらず、クロック数が向上しています(Dimensity 8100が搭載したCPUの最大クロック数は2.85GHzでした。)
Dimensity 8200はRedmi K60等の準ハイエンド機に搭載されるとみられています(Redmi K50はDimensity 8100搭載機でした。)
Digital Chat StationはRedmi K60をはじめとしたDimensity 8200搭載機は、中国価格が2,000人民元程度(日本円換算で4万円台前半)に仕上がると予想しています。
対するQualcommは、Dimensity 8200のライバルとして、低周波数版Snapdragon 8+ Gen 1の出荷を始めており、Honor 80 Pro(等)に搭載されています。
QualcommとMediaTekが切磋琢磨することで、準ハイエンド機市場が活性化しそうですね。
antutuは SD870程度有れば 良いけど 搭載機種が 足りないアプリを入れて 計測した際に 発熱具合は どうか?ってことです!9200は 107万点で
46゜まで上昇した後 ダウンする動画
見たからね!870と dimensity 8100は 信用出来るけど ……