MediaTekが、Dimensity 6000番台シリーズの最新チップセット、Dimensity 6300を正式発表しました。低価格5G機向けで、Dimensity 6100＋の後継となります。Dimensity 6100＋に比べ、CPU性能が約10％向上しているようです。
MediaTekがミッドレンジ向けの新SoC、Dimensity 6100+を正式発表しました。Dimensity 6000シリーズ...
Dimensity 6300のスペック概要
Dimensity 6300のスペック概要は以下の通りです。Dimensity 6100＋のオーバークロック版となります。
| プロセス | TSMC 6nm |
| CPU | 2x Cortex-A76 @ 2.4GHz 6x Cortex-A55 @ 2.2GHz |
| GPU | Arm Mali-G57 MC2 |
| メモリ | LPDDR4x |
| ストレージ | UFS 2.2 |
| 通信 | Wi-Fi 5 Bluetooth 5.2 5G(デュアル5G, デュアルVoNR) |
| カメラ | 最大108MP 16MP+16MP 2K 30fpsビデオ撮影 |
| ディスプレイ | FHD+, 120Hz, 10ビット対応 |
Dimensity 6300は低価格な5G機に搭載されることが見込まれます。前世代のDimensity 6100＋は、Redmi 13R、Galaxy M15、realme 12等に採用されました。
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Source: MediaTek
antutu 40万点くらいかな？
6100+が35万点くらいだったから